宝安COB加工批发询问报价「在线咨询」

2、防止进行smt贴片加工焊接时焊料和焊接表面的再氧化。助焊剂比重小于焊料比重，因此焊接时助焊剂覆盖在被焊金属和焊料表面，使被焊金属和焊料表面与空气

隔离，焊接时能够有效防止金属表面在高温下再次氧化。

3、降低熔融焊料的表面张力，促进焊料的扩展和流动。助焊剂在去除焊接表面的氧化物时发生了一定的化学反应，在化学反应过程中发出的热量和能能够降低熔

融焊料的表面张力和度，同时使金属表面获得能，促进液态焊料在被焊金属表面漫流，增加表面活性，从而提高焊料的湿润性。

smt贴片和dip插件是pcba加工的主要环节，它们主要的区别就是smt贴片加工不需要电子加工厂对pcba板进行钻孔而是直接进行贴片加工，而dip插件需要pcba工厂对板子钻孔然后将元器件的pin脚插入孔中。

从上面的介绍可以看出pcb也就是单纯的电路板，没有元器件的裸板，而pcba则是经过pcba工厂贴片加工的成品板或者是这个加工过程的统称。

在smt贴片加工过程中，有着许多设备，它们每一个都有着的作用，而锡膏印-正是其中非常重要的一个设备。现在电子产品制造企业中，大部分的dip焊接加工作业都选用自动焊接方式。广州电子加工厂中的锡膏印-一般是由装版、加锡膏、压印、输电路板等构成的。而大多数pcba中的锡膏印-工作原理都是先将要印刷的pcba固定在印刷定位台上，然后由印-的左右刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的pcba,通过传输台输入至贴片机进行自动smt贴片。