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载带编带

编带指的是把散装的电子元器件通过检测、测试、外观检查等技术要求后，编入载带盘的一种制程, 以方便元器件在smt贴片机上使用

编带机分成两种,一为自动编带,经由气缸吸取或振动盘或料管把零件置入到载带,同时检测或不检测元件,后零件包装成盘状

或半自动编带机,经由人工方式放置原件到载带,后零件经由半自动编带机包装成盘装

smt贴片加工焊膏的包装印刷薄厚体现了焊膏的涂敷量，在挺大水平上也决策了pcba生产加工缺点的造成，如引路、少锡、多锡、立碑、偏位、桥接、锡球等。

焊膏在smt加工包装印刷得到一致的包装印刷薄厚十分关键。感到-，具体的包装印刷薄厚常常偏移总体目标薄厚(模版薄厚)，并不是太高，就是说太低。

危害包装印刷薄厚的要素十分多，普遍的有电子器件的合理布局部位、pcb的形变、包装印刷支撑点相邻的丝印油墨标识、阻焊薄厚与偏差，也有焊粉规格、模版形变、刀形变、副刀工作压力、模版底端环境污染、pcb阻焊薄厚与偏差等。

smt贴片加工过程中为什么会出现问题？

一、阻焊膜厚度较大

由于smt贴片加工中需要使用阻焊膜，如果阻焊膜厚度较大，即使整体厚度超过阻焊膜厚度，也容易失效。因此，在这种情况下，应注意选择新的焊接形式，并可直接采用吊桥设计，然后重新焊接和加工。

二、加工配件符合要求

如果在加工过程中，加工件尺寸不合适，焊盘表面会有一些污染，导致焊料球出现问题。这些都是smt贴片加工中容易出现的焊接问题，所以要注意选择合适的配件，尤其是尺寸问题。只有这样才能-正常焊接，避免其他问题。