宿迁化学镍设备信息 润玺

化学镍电镀的性能特点1.工艺设备简单，不需整流电源、输电系统及辅助电板，操作时只需把工件悬挂在镀液中即可上镀镍。

2.化学镍电镀整个工艺流程有-的性，它能-整个生产环节不使用不产生对人体和环境有害的及欧盟rohs指令规定的铅pb，hg，镉cd， 铬cr，多醚pboe六种-。

3.镀层厚度非常均匀，化学镀液的分散力接近100%，无明显的边缘效应，因此-适合形状复杂的工件、腔体件、深孔件、盲孔件、管件内壁等表面施镀，镀层表面光洁、平整、美观。

4.-地味，无三废排放，属大力推广的-产品，通过sgs国际通标测试符合欧盟标准。

5.化学镍电镀是靠基材的自催化活性才能起镀，其结合力一般均优于电镀，镀层有全光亮的外观，晶粒细，致，致密，孔隙率低及摩擦系数小等优点。

6.化学镍电镀磷合金为非晶体态结构，镀层致密，无孔，耐腐性远高于电镀镍，化学镍电镀层硬度较高，镀后镀层可进行热处理来提高其硬度达到hv800-1200，所以在某些情况下甚至可代替镀硬铬或不锈钢使用，更可贵的是化学镍电镀层兼备了-的耐腐与耐磨性能。

7.钎焊性能好，根据镀层中含磷量可控制为磁性和非磁性。

8.由于五金机械、电子计算机、通信等-产业的迅速发展，为化学镍电镀提供了-的市场。

化学镍电镀工艺特点一、化学镍电镀优异的防腐性能：也就是化学镍电镀层非晶态的特点，-是在油田化工设备、海洋、岸基设备等上的镀覆。

二、均镀、深镀能力：也就是对各种几何形状，尤其是深孔、盲孔工件的表面镀覆，主要针对其无孔不入的特点。

三、化学镍电镀：-的可焊性尤其是对在镀层表面进行锡焊的工件的镀覆。

四、化学镍电镀：高硬度与高耐磨性能主要是对汽配、摩配、各种轴类、钢套、模具的表面镀覆。

五、化学镍电镀电磁屏蔽性能主要对计算机硬盘、接插件等电子元器件的表面镀覆。

六、化学镍电镀适应绝大多数金属基体表面处理的特性主要对铝及铝合金、铁氧体、钕铁硼、钨镍钴等特殊材料的表面镀覆；化学镍电镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如化物等-，所以化学镍电镀比电镀要一些。

   化学镀镍工艺的反应机理是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。为提升化学镍电镀液的稳定性，化学镀镍工艺进行了升级，即向原来只是镍盐和次亚磷酸钠的混合镀液中添加合适的络合剂、稳定剂、促进剂、缓冲剂等，形成稳定-的混合溶液。

       随着化学镀工艺的成熟发展，化学镀镍废液的处理的难度也增大，尤其是镍离子的去除，导致化学镀镍废液难处理的主要成分及作用如下：                                                                          

       镍盐：提供ni2 ，一般用niso4·6h2o。镀液中ni2 的浓度为5-7g/l。

       还原剂：常用的还原剂有次亚磷酸盐。采用其作还原剂获得ni-p合金镀层。

       络合剂：络合剂能与镀液中的镍离子形成络合镍，控制可供反应的游离镍浓度，抑制亚磷酸镍的沉淀。

       对于络合镍，湛清研发出新的水处理药剂—除镍剂，此类除镍剂无需经过破络等复杂环节，可与化学镀镍废液中的络合镍直接发生螯合反应，产生沉淀，去除率达98%以上，将废水中的总镍含量处理至0.1mg/l以下，稳定达标排放。