佛山SMT贴片加工定做货源充足「在线咨询」
进货检验、锡膏印刷和焊前检验中发现的不合格品的返工成本相对较低,对电子产品-性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返修有很大的不同,因为焊后返修需要在焊后去除后重新焊接。除劳动时间和材料外,还可能损坏元器件和印制板。由于有些部件是不可逆的,如倒片需要在底部填充,bga和csp需要在修复后重新种植,而且嵌入式技术、多芯片堆叠等产品的修复难度较大,因此焊接后重工损失较大,需要使用防静电手套和pu涂层手套。
1、电源。一般要求单相ac220(220±10%,0/60hz),三相ac380(380±10%,50/60hz),电源的功率要大于功耗的一倍以上。
2、气源。根据设备的要求配置气源的压力,可以利用工厂的气源,也可以单独配置无油压缩空气机,一般压力大于7kg/cm2。要求清洁、干燥的净化空气,因此需要对压缩空气进行去油、去尘、去水处理。用不锈钢或耐压塑料管-气管道。
3、排风。回流焊和波峰焊设备需配置排风机。对于全热风炉,排风管道的较低流量值为500立方英尺/分钟(14.15m3/min)。
在进行热冲击试验时,应根据所用的基材不同和产品的使用要求来确定试验条件。热固型树脂基材的温度冲击试验条件
热固型树脂基材的温度冲击试验条件注:试样达到固定温度的时间为0~2min。gr、gt、gx、gy为热塑型基材,微波用聚四氟乙烯基材;其余为热固型基材。gb为耐热型环氧玻璃布基材,gf为阻燃型环氧玻璃布基材fr- 4,gh为耐热阻燃型环氧玻璃布基材fr- 5,ai为聚酰芳-布基材,gi为聚酰玻璃布基材,qi为聚酰石英布基材。
高精细导线高密度互连结构的积层式多层板, 所采用的电路图形需要高精细的导线宽度与间距,通常为 0.05~0.15mm。在ic载板上,目前小线宽已达到0.025mm见图6- 2。smt加工厂需要有高密度细线条的工艺技术和加工能力生产和检测的能力。在smt电子贴片加工制造过程中必须要 使用高尺寸稳定性的底片均匀薄型的感光膜、薄或超薄铜箔的薄型基材,控制表面处理技术和生产环境条件净化等级至少10000级以下,甚至达到100级, 以及严格控制导线宽度和介质层厚度。
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