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广州耐高温导热灌封胶公司- 富铭材料
发布者：东莞市懿行密封材料有限公司 时间：2022-2-24
导热灌封导热灌封胶功能是对散热要求较高电源灌封保护，英文:pouring sealant of thermal conductivity。环氧胶里面又细分若干品种，其中包括普通导热的，高导热的，耐高温的等，不同的导热灌封环氧胶对不同的腔体附着力的差异很大。导热灌封胶加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生，缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低。其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶，主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。耐高温导热灌封胶公司
高导灌封胶是近年来针对设备的热传导要求而设计的，---异、---。导热灌封胶对可能出现的导热问题都有相应和妥善的对策，对设备的高度集成，以及---超薄提供了有力的帮助，该导热产品已经越来越多的应用到许多电子产品中，提高了产品的---性。
电子工业胶粘剂领域导热材料主品：
导热硅脂：是性能---的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险；其高粘结性能和的导热效果是目前cpu、gpu和散热器接触时佳的导热解决方案。
耐高温导热灌封胶用途：
耐高温导热灌封胶是一种双组份有机硅导热灌封胶，散热好，可常温固化，也可加温固化，具有温度越高固化越快的特点。
耐高温导热灌封胶应用：
耐高温导热灌封胶的应用范围广泛，主要应用于高温工况下电子元器件的粘合、绝缘、导热、防潮、防震及密封；
耐高温导热灌封胶特点：
1、耐高温：具有较好的抗严寒及耐高温性能，长期能在高温达280度，低温－60度的环境中使用；
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