杭州HCT高电流测试机生产多重优惠「多图」

耐电流参数测试仪 high current parameter tester hct high current test耐电流测试仪

★hct测试，high current test，耐电流测试，current loading test

耐电流测试是测试pcb产品的孔互联---性的一种测试方法。耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流，并持续一段时间，电流在孔链上产生焦耳热，热量传导到孔附近的基材，基材受热膨胀， z方向尺寸变大，产生膨胀应力，作用于孔上下焊盘之间，当孔的互联---性---时，膨胀应力会导致孔断裂，从而检测出孔的互联---性---。●超温保护仪器可以设定测试时测试样品超过一定温度时断开测试电流，以对测试样品进行保护，十分方便用户对缺陷测试样品进行失效分析，从而找到失效的---原因。

耐电流测试具有快速的特点。

耐电流测试具有直观的特点。

耐电流测试具有全l面的特点，所有印制电路板在制板上均可以设置孔链。

耐电流参数测试仪主要特点如下

双面测试

对于测试样品孔链为在电路板两面对称设计时，仪器可以使用双面测试，即对两面的两个孔链同时施加测试电流，测试上表面孔链的温度。

●初始电阻筛选

可以设定测试前初始电阻的上下限阀值，符合初始电阻要求的样品才继续进行测试。

●测试过程数据曲线显示

测试过程中，样品的温度，温度变化速度，电阻，电流分别---显示。

数据曲线均可以双击放大进行观察分析。

hdi板盲孔互联失效原因

激光蚀孔时 能量过大　　激光蚀孔法是目前制作盲孔的主要生产工艺，co2激光虽然不能直接烧蚀铜层，但铜层如果经过特殊处理，使其表---有---吸收红外线波长特性，就会使铜层在瞬间迅速提高到---的温度。盲孔底部的内层铜一般都经过棕化处理，由于棕化后的铜表面对激光的反射较少，同时其粗糙的表面结构增加了光的漫反射作用，从而增大了对光波的吸收，且棕化铜箱表面为有机层结构，也可以促进光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量过大，就有可能使盲孔底部的内层铜表层发生再结晶，造成内层铜组织发生变化。然而以手机板为例，每拼板上大约有7~10万个盲孔，除胶处理时难免偶有闪失。

威太(苏州)智能科技有限公司、是一家提供pcb/pcba集成测试系统,光学影像检测系统,自动化测试解决方案的科技型公司.公司拥有-软件/硬件研发团队与-技术服务团队,能快速响应客户需求并提供相应的解决方案.经过多年的沉淀与积累,公司先后获得十多项发明,并形成了拥有自主---的优势产品,包括全自动激光打标影像检测机,pcb自动高电流测试机(hct),pcb全自动多通道高压测试机(hi-pot),pcb热盘高压测试机,多通道rf天线测试系统,tdr阻抗测试系统,条形码批量扫描系统等。耐电流参数测试由于不同pcb产品的孔种类，孔径，厚度，基材类型等设计以及制作工艺不同，达到相同hct测试要求时，需要直流电流各不相同。

操作方法

操作时必须戴好橡胶绝缘手套、坐椅和脚下垫好橡胶绝缘垫！只有在测试灯熄灭状态,无高压输出状态时,才能进行被试品连接或拆卸操作！1. 连接被测物体是在确定电压表指示为“0”,测试灯熄灭,并把地线连接好。2. 设定测试电压所需值。3. 设定漏电流测试所需值。a 按动“预置”健。b 选择所需电流范围档c 调节所需漏电流值。●强制风冷测试恒温完成后,可以选择是否启动强制风冷对样品进行强制冷却。