常用薄膜电容厂家-「纬迪实业」

多层陶瓷电容的失效原因外在因素

01高温碰撞裂纹(thermalcrack)

器件在焊接过程中，尤其是波峰焊接过程中，受温度冲击影响较大，不适当的返修也是造成温度冲击裂纹的重要原因。

2.机械应力裂缝

多层型陶瓷电容器能承受较大的压应力，但抗弯性能较差。在装配过程中，任何可能引起弯曲变形的操作都会导致器件破l裂。常用的应力来源有：贴片对中，工艺过程中的电路板操作，人员，设备，重力等因素流动，插入通孔元件，电路测试，单板分割，电路板安装，电路板定位铆接，螺丝安装等。薄膜电容器因为原料及生产制造加工工艺等缘故，初期毁坏多因为生产制造缘故。这类裂纹一般发生在器件上、下金属化端，沿温度45℃的角度向器件内部扩展。这类缺陷也是实际出现多的一类缺陷。

?薄膜电容优点有哪些

薄膜电容优点有哪些

薄膜电容由于具有很多优良的特性，因此是一种性能-的电容器。它的主要特性如下：无极性，绝缘阻抗-，频率特性优异(频率响应宽广)，而且介质损失很小。基于以上的优点，所以薄膜电容被大量使用在模拟电路上。经解决后的标识基材薄且坚毅，合适髙速生产加工、膜切及其全自动标贴。尤其是在信号交连的部分，必须使用频率特性-，介质损失极低的电容器，方能-信号在传送时，不致有太大的失真情形发生。