扬州1500W手持激光焊接机--「能擎自动化科技」

激光焊机也称为激光焊接机，是利用激光束作为热源的一种热加工工艺，它与电子束等离子束和一般机械加工相比较，具有许多优点。激光焊机用来封焊传感器金属外壳是一种-的加工工艺方法，主要基于激光焊接有以下特点高的深宽比。高致密性。焊缝生成过程中，熔池不断搅拌，气体易出，导致生成无气孔熔透焊缝。高致密性。焊缝生成过程中，熔池不断搅拌，气体易出，导致生成无气孔熔透焊缝。

速度快、-大、变形小。容易实现自动化，对光束强度与精细定位能进行有效控制。在美国，作为“精密激光加工”项目。研究开发出了3 kw ld泵浦slab型固体激光设备可获得20-30 mm的大熔深焊缝。激光束易实现光束按时间与空间分光，能进行多光束同时加工及多工位加工，为更精密的焊接提供了条件。高致密性。焊缝生成过程中，熔池不断搅拌，气体易出，导致生成无气孔熔透焊缝。

高致密性。焊缝生成过程中，熔池不断搅拌，气体易出，导致生成无气孔熔透焊缝。尽管半导体激光器、波长短但由于存在激光发散角度大、工作距离(焦深)短这一缺点仅用于激光钎焊及塑料等的焊接。半导体激光(ld)浦固体激光焊机设备，其开发研究在上很活跃。在日本作为“光子工程”项目已研究开发出10 kw小型(rod型和slab型)设备。

高致密性。焊缝生成过程中，熔池不断搅拌，气体易出，导致生成无气孔熔透焊缝。另磁和空气对激光都无影响。由于平均热输入低，加工精度高，可减少再加工费用，另外，激光焊接运转费用较低，从而可降低工件成本。许多公司正在研制大功率的半导体，现已出现2~6 kw级的商用小型设备。由于体积小、轻，半导体激光器可直接搭载于机器人上进行焊接等加工，另外也可用光纤传输半导体激光进行焊接。