激光开封机价格欢迎来电「多图」

芯片开封就是给芯片做手术，通过开封我们可以直观的观察芯片的内部结构，开封后可以结合om分析判断样品现状和可能产生的原因。decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的ic---部腐蚀，使得ic可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试如fib,emmi，decap后功能正常。

化学开封机：

化学开封机通过酸腐蚀芯片表面覆盖的塑料能够暴露出任何一种塑料ic封装的芯片。去除塑料的过程快速安全，成本较低。整个腐蚀过程是在一定压力下的惰性气体中完成的，不但降低了金属氧化过程，还减少了废气的产生。

化学开封机性能指标：

酸的温度范围：20℃~250℃。

温度调整精度：1.0℃±0.1℃。

处理样品尺寸：＜22*22mm。