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重庆PCB板加工厂承诺守信「多图」
发布者：深圳市盛鸿德电子有限公司 时间：2022-2-27
线路镀铜出现局部漏镀或阶梯镀
原因：镀液中有机物含量过多。处理措施：活性炭处理镀铜液。
原因：由于干膜显影不干净引起的。处理措施：重新检查干膜的显影条件。
原因：pcb板面已经有指纹印和油渍的污染。处理措施：提高电镀前处理除油槽液的温度。
原因：干膜表面渗出显影液的残迹。处理措施：显影过后须放置30分钟才可以电镀以使反应达到平衡。
如果是喷锡板，我们就看喷锡是否平整，-是ic脚位置是否整齐。如果是沉金板，我们就看金面颜色是否光亮，是深黄色还是浅黄色。金面越黄，说明沉金工艺处理的越好，因为这关系到镀镍层工艺的处理和金的厚度。好的板厂在处理bga时，首先-在优化焊盘时会很用心，其次好的设备，有经验的工人做出来的bga焊盘，-对位处理的-，我们对比一下下图两个板子。
孔铜。孔铜是非常关键的一项指标！因为板子各层线路的导通全依赖于孔铜，而这个孔铜需要沉铜电镀上去的，这个工艺流程时间长，而且生产成本-，所以在竞争的环境下，有些工厂开始偷工减料，缩短镀铜时间。-是在一些快板厂，这些年行业很多快板厂开始应用一种“导电胶工艺”，这道工艺的好处就是：速度快，成本低，平均每平米的成本节省20-30元，但是，它有一个致命的缺陷，就是镀铜厚度不够。
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