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再流焊工艺特点与波峰焊技术相比在手机-头模组生产中选用再流焊装配工艺，而不用波峰焊技术，理由：a.再流焊不像波峰焊那样，不需要把元器件直接浸渍在熔融的焊料中，有较大的热应力，元件受到的热冲击小；b.可以适当控制焊盘上焊料的施加量，避免了虚焊桥接等焊接缺陷的产生，提高了焊接和-性； c.使用焊膏时，能正确地-焊料的成分，焊料中不会混入不纯物。承接广州smt贴片加工代加工

有自定位效应selfalignment—由于熔融焊料表面张力作用，当元器件贴放位置偏移时，自动被拉回到近似目标位置。e.在同一基板上，可以采用局部加热热源和不同焊接工艺进行焊接；f.工艺简单，修板的工作量，从而节省了人力、电力、材料。第四章手机-头模组fpc软电路板的smt应用分析4.1焊接及装配的检测再流焊接后，的工序是对组装好的手机-头模组的pcb板进行焊接和装配的检测。承接广州smt贴片加工代加工

所用设备有放大镜、显微镜、自动光学检测aoi、在线测试仪ict等。检测台上，用一片塑料模板与贴片pcb对照，检测pcb上的位置是否放正、引脚是否连焊、元件是否漏焊、焊接是否严密等。质检员要配带静电手环以防在检测过程中静电带来的损害。承接广州smt贴片加工代加工

它主要检查在线的单个元器件以及各电路网络的开路、短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等优点。图4-2  ict检测机1.ict的范围及特点在线测试检查范围为制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况。不仅能够定量地测量电阻、电容、电感、晶振等元件，而且能测试二极管、三极管、光藕、继电器、运算放大器、变压器、电源模块等功能，对中小规模的集成电路如常用驱动类、74系列、memory类、交换类等ic进行功能测试。承接广州smt贴片加工代加工

元件类可检查出元件值的失效或损坏、超差、memory类的程序错误等，通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的-。对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊、pcb短路、断线等故障。承接广州smt贴片加工代加工

对故障的维修无需较多知识，测试的故障直接定位在具体的元器件管脚、网络点上，故障定位准确。2.意义 ict测试过的故障板，因故障定位准，维修方便，可大幅提高生产效率和减少维修成本。在线测试通常是生产中道测试工序，能及时反应生产制造状况，有利于工艺改进和提升。承接广州smt贴片加工代加工

对eos/esd敏感的元器件及pcba，必须用合适的eos/esd标志予以标识。避免和其他元器件混淆。另外为防止esd及eos危及敏感性元器件，所有的操作、装联及测试必须在能控制静电的工作台上完成。对eos/esd工作台定期进行检查，确认它们能正常工作(防静电)。eos/esd组件的各种危险，可以因为接地方法不正确，或者接地连接部位中有氧化物而引起。因此对“第三线”接地端的接头应给予-的保护。承接广州smt贴片加工代加工

?在pcba加工中，由于许多-电路板都有大量bga和ic芯片，因此该封装的部件无法从焊接后的表面直接看到内部焊接状态。因此，pcba加工厂必须配备相关的检测设备。这类焊接的测试设备主要是x-ray。那么切片检测做什么呢?它的主要应用环节仍然在pcb板上，pcb板的是切片的并进行了测试。但是，如果smt贴片存在重大异常，则还需要对整个焊接电路板的特殊零件进行切片和检查。承接广州smt贴片加工代加工

产品的-性、易用性和稳定性与pcba息息相关。因而，在采购pcba的过程中，我们需要迫切关注pcba控制点，采用眼光审视每一块pcba板是否符合电子产品的应用需求。pcb电路板和元器件焊接的-性直接决定了电子产品在使用过程中的表现，随着产品的深入使用，电路板遭受氧化、热量辐射、跌落及超负荷使用等-情况，会导致出厂时ok的pcba板开始呈现焊接问题，从而产品失灵。承接广州smt贴片加工代加工