锡膏是由锡粉和助焊膏混合而成,因此锡粉及助焊膏的稳定性都会对锡膏使用寿命产生影响,其中助焊膏的稳定性是决定锡膏是否容易发干的关键因素。锡膏采用l-的活性封闭技术,使活性基团在室温下非常稳定,而在焊接温度时又能迅速解除封闭,因此不但具有很强的活性,而且使用-,不易发干。
锡膏的品-题并非是供应商生产控制问题而造成的品质波动,而是指由于锡膏本身的设计缺陷所造成的不稳定。其中的是flux的设计与稳定性。锡膏品-题也是造成发干的主要原因之一。
在无铅锡膏在成分中,主要是由锡/银/铜三部分组成,由银和铜来代替原来的铅的成分。 一、-的特性和现象在锡/银/铜系统中,锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。无铅锡膏
按照二元相位图,在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°c形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(ag3sn)。铜与锡反应在227°c形成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(cu6sn5)。无铅锡膏
无铅锡线为什么要含铜
银和铜的含量不同,无铅焊锡丝合金的性能也不同,当银的含量在3.0~3.1%左右时,屈从强度和抗拉强度随铜的含量添加到1.5%左右,而且是直线型添加。 若铜的含量超过了1.5%,屈从强度就会下降,可是合金的抗拉伸强度就保持稳定。铜含量在0.5~1.5%时,能够进步合金的全体塑性,并跟着铜的添加而下降。关于铜含量在0.5~1.7%规模时,屈从强度和抗拉强度两者都随银的含量添加到4.1%,可是塑性就会削减。锡银铜合金焊锡丝具有杰出的物理和化学特性,机械功能好,而且本钱要比其他元素实惠。
无铅锡丝含铜光泽则呈现出一定的光亮度,外观更-一些。这也是锡铜无铅锡丝的其中一个优点了,不过焊点的光泽色并不代表焊点本身的焊接性能。
锡条是焊锡中的一种产品,锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种,均是用于线路板的焊接。纯锡制造,湿润性、流动性好,易上锡。 焊点光亮、饱满、不会虚焊等-现象。加入足量的抗l氧化元素,抗l氧化能力强。纯锡制造,锡渣少,减少不-的浪费。
焊条(covered electrode)气焊或电焊时熔化填充在焊接工件的接合处的金属条。由药皮和焊芯两部分组成。依靠药皮熔化并作为填充金属加到焊缝中去,成为焊缝金属的主要成分,这样的物质称之为焊条。
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