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洁净室中的温湿度控制洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在-集成电路生产的光刻-工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，-是怕钠的半导体车间，这种车间不宜超过25度。湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。2．静电放电引起的放电电流，可导致诸如半导体元件等破坏和误动作，例如将50块p-mos电路放在塑料袋内，摇晃数次后，与非门栅极-击穿者计39块，失效率竞达78%，这是因为半导体器件对静电放电十分灵敏。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面耐难以清除。相对湿度越高,粘附的难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产温度范围为35—45%。

并装局部洁净室(clean spot)：将洁净室等级10,000~100,000之乱流洁净室内之产品制程区的洁净度等级提高为10~1000级以上，以为生产之用；并装局部洁净室(cleanspot)：将洁净室等级10,000~100,000之乱流洁净室内之产品制程区的洁净度等级提高为10~1000级以上，以为生产之用。洁净工作台、洁净工作棚、洁净风柜即属此类。洁净工作棚：为在乱流式之洁净室空间内以防静电之透明塑料布围成一小空间，采用独立之hepa或ulpa及空调送风机组而成为一较之洁净空间，其等级为10~1000级，高度在2.5米左右，覆盖面积约10m2以下，四支支柱并加装活动轮，可为弹性运用。

进入手术间的工作人员必须换手术室的刷手衣和拖鞋，将自己的衣服全部遮住，佩戴zhuan用手术帽和口罩，以减少-自身皮屑和毛发脱落对环境的污染。每个手术间包间到个人，由包间人定期将与手术相关的常用物品如缝线、液体、手套、、吸引器管、塑料污物袋、转凳、显微镜、止血带、-器、-等固定在手术间、定期检查，补充基数。室内除常规配置外尽量减少对灰尘吸附力大的物品的放置，如木制、带海绵的器具等。