化学开封机厂家择优 苏州特斯特公司

芯片开封方式通常有机械开封、化学开封和激光开封。芯片开封机是用于开封的机器，有化学芯片开封机、激光芯片开封机和等离子芯片开封机。

开封范围

普通封装 cob、bga、qfp、 qfn、sot、to、 dip、bga、cob 陶瓷、金属等其它特殊封装。

开封方法

一般的有化学(chemical)开封、机械(mechanical)开封、激光(laser)开封。

激光开封的方法主要应用场合：

(1)  半导体器件的失效分析开封。塑封材料的和去除，取代传统的低效率化学品开封，解决化学品开封对铜线及内部器件的破坏。

(2)  塑封工艺设计和工艺参数有效性的验证。解决x射线无法检测铝线塑封后冲丝塌陷的问题，使完全开封后对铜线金线的打线点的仔细观察成为可能。

(3)  应用于模块使用厂家，进料检验时完全打开器件以观察内部是否存在设计或生产缺陷。

激光开封机性能指标：

功率调节范围：10%~100%。

光束直径：7~8mm。

光束：1.3~1.7。