洁净室中的温湿度控制
洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定,但在满足工艺要求的条件下,应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高,出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。具体工艺对温度的要求以后还要列举,但作为总的原则看,由于加工精度越来越精细,所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在-集成电路生产的光刻---工艺中,作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片,温度上升1度,就引起了0.24um线性膨胀,所以必须有±0.1度的恒温,同时要求湿度值一般较低,因为人出汗以后,对产品将有污染,---是怕钠的半导体车间,这种车间温度不宜超过25度,湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时,冷却水管壁上会结露,如果发生在装置或电路中,就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外,湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面难以清除。相对湿度越高,粘附的越难去掉,但当相对湿度低于30%时,又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面,同时大量半导体器件容易发生击穿。(2)吹过水平面的气流速度例如侧送时回流速度不宜太大,以免吹起表面微粒重返气流,而造成再污染,这一速度一般不宜大干0。对于硅片生产的湿度范围为35—45%。
洁净室中的气流速度规定
这里要讨论的气流速度是指洁净室内的气流速度,在其他洁净空间中的气流速度在讨论具体设备时再说明。对于乱流洁净室 由于主主要靠空气的稀释作用来减轻室内污染的程度,所以主要用换气次数这一概念,而不直接用速度的概念,不过对室内气流速度也有如下要求;因此,在净化空调系统的空气处理上要采取相应的措施,例如:夏季要降温、去湿因为夏季室外空气是高温、高湿的,冬季要加热加湿因为冬季室外空气是寒冷干燥的,室内湿度过低会产生静电,静电对电子产品的生产是致命的。
(1)送风口出口气流速度不宜太大,和单纯空调房间相比,要求速度衰减更快,扩散角度。
(2)吹过水平面的气流速度例如侧送时回流速度不宜太大,以免吹起表面微粒重返气流,而造成再污染,这一速度一般不宜大干0.2m/s。
净化工程俗称无尘车间、净化车间、洁净室等。其主要原理是排除一定空间范围内空气中的微粒、有害空气和---等污染物,并将室内温湿度、洁净度、室内压力、气流速度和气流分布、噪声振动、照明和静电控制在要求的范围内。主要是控制清洁度、温度和湿度,---工作环境,提高成品率。净化工程所---设计的房间,不论外在空气条件如何变化,室内均具有维持原先所设定要求之洁净度、温湿度及压力等性能。人员和工艺所产生的悬浮污染可立即被这种空气清除掉,而紊流通风系统采用的是混合与稀释原理。
工业洁净室控管要求:
(1)能除去空气中飘游之微尘粒子。
(2)能防止微尘粒子之产生。
(3)温度和湿度之控制。
(4)压力之调节。
(5)有害气体之排除。
(6)结构物与隔间之气密性。
(7)静电之防制。
(8)电磁干扰预防。
(9)安全因素之考虑。
(10)节能之考量
净化工程是各个行业中被使用的一种技术,每一个环节都决定着是否能够达到洁净室的标准,相对来说是比较严谨的一项工程。净化工程是在一定空间范围内,将空气中的微粒子、有害空气、---等污染物排除,并将室内温度、洁净度、压力、气流速度与气流分布、噪音振动及照明、静电控制在某一需求范围内的工程学科。适用范围:地板基础较好、无重载轻工业厂房、停车场、写字间、仓库、无尘墙壁、天花涂装、旧环氧树脂地板修补等。
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