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选择何种射频电路结构应该由市场应用来决定。这些指导设计的因素包括：从设计到产品进入市场的时间、成本、外形、功能指标、灵活性、能否支持多种不同的应用模式等等。如何针对一个确定的应用去选择合适的射频结构不在本文的介绍范围之内。但是可以明确的是，如今一些射频器件制造商已经可以提供各种针对性的服务以帮助我们设计合适的射频系统，在整个结构设计的过程中，他们甚至可以提供几位富有经验的---为我们答疑解惑。

连接器的发展应向小型化、高密度、高速传输、高频方向发展。小型化是指连接器中心间距更小，高密度是实现大芯数化。高密度pcb印制电路板连接器有效接触件总数达600芯，专门用的器件较多可达5000芯。高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段，脉冲时间达到亚毫秒，因此要求有高速传输连接器。高频化是为适应毫米波技术发展，射频同轴连接器均已进入毫米波工作频段。

　温度、湿度以及其它环境条件是由电连接器所处的位置决定的，因而应考虑该位置及预期的环境。而其它相关贮存条件的适用期shelflife以及信息是什么。对环境的阐述中也应当涵盖有对冲击与振动的要求，包括出自于海运方面的要求，以及生产环境条件例如焊接温度与焊接周期持续时间的要求。连接器供应商表示，在连接器所导引的汇合型持续电流周围就是高温度产生的区域。

射频连接器实际的电性能取决于电缆的性能、电缆的接触、连接器的几何尺寸、内导体的接触等等。同轴线的频率必须是传输线中薄弱的元件的较大使用频率，因为它取决于所有元件而不是某个元件。举个例子，某个射频连接器的使用频率是10ghz，与它相连接的电缆的使用频率是5ghz，此组件的的使用频率高可以到5ghz。所有因素的综合决定了整个传输线的使用频率。