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smt贴片加工工艺流程：单面组装：来料检测+丝印+锡膏红胶+贴片+回流(固化)+清洗+检测+返修，单面混装：来料检测+pcb的a面丝印锡膏红胶+贴片+a面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+检测+返修，双面组装：来料检测+pcb的a面丝印锡膏红胶+贴片+a面回流(固化)+清洗+翻板+b面丝印锡膏红胶+贴片+b面回流(固化)或是(dip+波峰)+清洗+检测+返修。检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品厚度变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接---。

检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品厚度变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接---。smt贴片加工中回流焊机的特点：回流焊机不需要直接浸入熔融焊料中，与波峰焊机不同，所以受到元件的热冲击很小。检查焊轮压力是否合理，若压力不够，则会因接触电阻过大，实际电流减小，虽然焊接控制器有恒电流控制模式，但电阻增大超过一定的范围一般为15%，则会超出电流补偿的---，电流无法随电阻的增加而相应增加，达不到设定的数值。这种情况下系统正常工作时会发出报警。

smt加工组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用贴片加工之后，电子产品体积缩小40%-60%，重量减轻60%-80%。---性高、抗振能力强。smt贴片加工预防出现锡膏缺陷的方法：在印刷工艺期间，在印刷周期之间按一定的规律擦拭模板。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。物流路线要尽可能短,以提高生产和管理的效率。与生产现场无关的各类物品,应坚决清除出现场等。