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器件与基板的连接：

1 尽量缩短器件引线长度；

2选择高功耗器件时，应考虑引线材料的导热性，如果可能的话，尽量选择引线横段面大；

3选择管脚数较多的器件。

器件的封装选取：

1在考虑热设计时应注意器件的封装说明和它的热传导率；

2应考虑在基板与器件封装之间提供一个---的热传导路径；

3在热传导路径上应避免有空气隔断，如果有这种情况可采用导热材料进行填充。

焊锡膏搅拌：

a.搅拌是使焊锡膏中的锡粉末与助焊剂均匀混合，但如搅拌时间过长会破坏锡粉末形状甚至粘度。一般的搅拌的时间约2分钟左右。

b.如果搅拌前，焊锡膏表面产生硬块，将表面硬块除去方可使用。

smt焊锡膏的使用方法：

使用焊锡膏的基本原则：短少与空气的接触，越少越好。焊锡膏与空气长时间接触后，会造成焊锡膏氧化、助焊剂比例成分失调。产生的后果是：焊锡膏出现硬皮、硬块、难熔并产生大量锡球等。

根据产品的工艺流程确定smt贴片生产线设备选型方案

贴片的产品比较简单，采用纯表面组装或单面混装工艺时，可选择一种焊接设备回流焊炉或波峰焊机；同时让机器退回关机状态,并关闭电源与气源,填写工作日志表,并进行机器保养工作。如果产品比较复杂、组装密度较高、又有较多插装元件的双面混装形式，采用回流焊炉和波峰焊两种焊接工艺时，应选择回流焊炉和波峰焊机两种焊接设备；如产品需要清洗，还要配置清洗设备。