锡膏高度检测厂欢迎来电「亿昇精工」

锡膏印刷六方面常见---原因分析

四、偏移：

一).在reflow之前已经偏移：

1.贴片精度不。

2.锡膏粘接性不够。

3.pcb在进炉口有震动。

二).reflow过程中偏移：

1.profile升温曲线和预热时间是否适当。

2.pcb在炉内有无震动。

3.预热时间过长，使活性失去作用。

4.锡膏活性不够，选用活性强的锡膏。

5.pcb

pad设计不合理

锡膏测厚仪校准方法

锡膏测厚仪是一种较新型的仪器，在电子组装行业里应用较普遍，是smt表面组装技术中不可或缺的仪器。生产者通过该仪器检查锡膏的印刷，故其准确性尤为重要。但作为该行业应用广泛的仪器，到目前为止还没有相应的规程规范或标准。

不少校准人员常用的校准方法是用不同高度的量块研合在平面平晶上，组成特定的高度差作为标准来校准该仪器。但实际校准过程中，校准人员常常会遇到锡膏测厚仪无法识别量块的表面或者数据---偏离等情况。

锡膏厚度锡膏高度检测厂solder paste inspection是利用光学的原理，通过三角测量的方法把印刷在pcb板上的锡膏高度计算出来的一种smt检测设备。其实锡膏测厚仪和spi都是同一种设备，只是在国内习惯把离线式的锡膏厚度检测设备统称为“锡膏测厚仪”，而将在线式的锡膏厚度检测设备习惯叫做“spi”。

它的作用是能检测和分析锡膏印刷的，及早发现smt工艺缺陷。锡膏厚度测试又可分为2d测量和3d测量两种。