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因此smt生产线建线的原则是适用、经济、可扩展。smt生产设备的选择根据生产产品的性质和类型、生产规模和要求，以及不同类型产品可能采取的工艺方案和工艺要求，确定生产设备的机型、功能和配置。生产设备的验收与调，smt生产设备的验收，按设备技术规格书和各项功能、精度指标和配置进行逐项验收。利用设备厂商的标准程序和标准样板，进行常规验收。广州电路板制作组装

smt红胶贴片有两种加工工艺。一种是将smt红胶穿过针管。smt红胶的胶量根据元器件的大小而变化。手动点smt红胶机根据点胶时间控制胶量，自动点smt红胶机通过不同的涂胶喷嘴和时间控制点smt红胶机；另一种是刷胶。smt红胶通过smt贴片钢网印刷。smt钢网的开口尺寸有标准规范。广州电路板制作组装

smt贴片红胶常见问题：

1、推力不足

推力不足的原因有:1。胶量不足。2.胶体没有100%固化。3.pcb板或元器件被污染。4.胶体本身是易碎的，没有强度。

2、胶量不够或漏点

原因及对策：1。印刷用网板未定期清洗。应每8小时用---清洗一次。2.胶体中有杂质。3.网板开孔不合理、过小或点胶压力过小，设计出胶量不足。4.胶体中有气泡。5.如果点胶头堵塞，请立即清洁分配喷嘴。6.如果点胶头的预热温度不够，则应将分配头的温度设置为38℃。广州电路板制作组装

smt同时也推动和促进了电子元器件向片式化、小型化、薄型化、轻量化、高---、多功能方向发展，已经成为一个科技进步程度的标志。二、表面组装技术smt的工艺与特点

smtsurfacemounttechnology是表面安装技术的缩写或简称，它是指通过一定的工艺、设备、材料将表面安装器件smd贴装在pcb或其它基板表面，并进行焊接、清洗、测试而终完成组装。

smt工艺smt工艺与焊接方式和组装方式均有关，具体如下：按焊接方式可分为再流焊和波峰焊两种类型。

按组装方式可分为全表面组装，单面混装，双面混装三种方式。

影响焊接的主要因素：pcb设计、焊料的sn63/pb37、助焊剂、被焊接金属表面的氧化程度元器件焊端，pcb焊端、工艺：印、贴、焊正确的温度曲线、设备、管理。下面就几个对再流焊影响较大的因素进行讨论。广州电路板制作组装

焊膏印刷对再流焊工艺的影响：据资料统计，在pcb设计正确，元器件和印制板有---的前提下，表面组装问题中有70%的问题出在印刷工艺。在印刷中出现的错位、塌边、粘连、少印都属于不合格，均应当返工。具体检查标准应符合ipc-a-610c的标准。广州电路板制作组装

波峰焊与回流焊的主要区别在于焊接中的加热源和焊料的供给方式不同。波峰焊中，焊料在槽中被预先加热熔化状态，泵起的焊料波起着热源和提供焊料的双重作用。熔融的焊料波使pcb的通孔、焊盘和元器件引脚被加热，同时也为形成焊点提供了所需的焊料。广州电路板制作组装

焊接参数不同。

同一块线路板上的不同焊点因其特性不同(如热容量、引脚间距、透锡要求等，其所需的焊接参数可能大相径庭。但是，波峰焊的特点是使整块线路板上的所有焊点在同一设定参数下完成焊接，因而不同焊点间需要彼此“将就”，这使得波峰焊较难完全满足线路板的焊接要求；广州电路板制作组装

运行成本较高。

在传统波峰焊的实际应用中，助焊剂的全板喷涂和锡渣的产生都带来了较高的运行成本；尤其是无铅焊接时，因为无铅焊料的价格是有铅焊料的3倍以上，锡渣产生所带来的运行成本增加是很---的。此外，无铅焊料不断熔解焊盘上的铜，时间一长便会使锡缸中的焊料成分发生变化，这需要定期添加纯锡和昂贵的银来加以解决；广州电路板制作组装