武汉SMT样本电话「好快优电子」
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通孔回流焊接工艺介绍
smt通孔回流焊是一种插装元器件的回流焊接工艺方法,主要用于含有少数插件的表面组装板的制造,其技术的是焊膏的施加方法。
根据焊膏的施加方法,通孔回流焊可分为三种:管状印刷通孔回流焊接工艺、焊膏印刷通孔回流焊接工艺和成型锡片通孔回流焊接工艺。
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当前客户群体的整体需求是产品的智能化和小型化,甚至未来我们可能人类本身就是这些设备的载体,与---智能设备共生共存,不存在外部携带设备,smt贴片所以对于电子产品的要求---的需求是健康和可操作性。
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电烙铁的操作顺序
1、打开电源开关。
2、调整控温烙铁旋钮至所需温度。
3、加热指示灯开始闪烁时,可取下烙铁开始作业。
4、左手拿锡丝,右手拿烙铁。
5、smt贴片返修过程中应---擦拭烙铁头,保持烙铁头沽净。
6、控制烙铁头与焊点的力度,不可挖pcb焊盘。
7、烙铁与平面间的夹角应在30°-45°。
8、每个焊点的作业时间应控制在2-3s,看到焊锡熔化就立即撤离烙铁头。
9、假如焊件需要被锡,先将烙铁尖接触待彼锡处约15,然后再放焊料,焊锡熔化后立即撤开烙铁。
10、焊接完成后,要仔细检查焊点是否牢固、有无虚焊现象。
11、作业完毕,加锡保养,将烙铁调至温度。
12、关闭电源开关。
13、所有焊点必须用的清洗剂清洗。
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