负性光刻胶

负性光刻胶

负性光刻胶分为粘性增强负性光刻胶、加工负性光刻胶、剥离处理用负性光刻胶三种。

a、粘性增强负性光刻胶

粘性增强负胶的应用是在设计制造中替代基于聚异戊二烯双---的负胶。粘性增强负胶的特性是在湿刻和电镀应用时的粘附力；很容易用光胶剥离器去除，厚度范围是﹤0.1 ～ 120.0 μm，可在i、g以及h-line波长---。

粘性增强负胶对生产量的影响，消除了基于溶液的显影和基于溶液冲洗过程的步骤。北京赛米莱德贸易有限公司供应美国futurrex新型lift-off光刻胶nr9-3000py，nr9i-3000py有下面的优势：1。优于传统正胶的优势：控制表面形貌的优异带宽、任意甩胶厚度都可得到笔直的侧壁、具有一次旋涂即可获得100 μm甩胶厚度、厚胶层同样可得到---的分辨率、150 ℃软烘烤的应用可缩短烘烤时间、优异的-度进而增强---通量、更快的显影，100 μm的光胶显影仅需6 ～ 8分钟、光胶---时不会出现光胶气泡、可将一个显影器同时应用于负胶和正胶、不必使用粘度增强剂。

i线---用粘度增强负胶系列：np9–250p、np9–1000p、np9–1500p、np9–3000p、np9–6000p、np9–8000、np9–8000p、np9–20000p。

g和h线---用粘度增强负胶系列：np9g–250p、np9g–1000p、np9g–1500p、np9g–3000p、np9g–6000p、np9g–8000。

 b、加工负胶

    加工负胶的应用是替代用于rie加工及离子植入的正胶。加工负胶的特性在rie加工时优异的选择性以及在离子植入时优异的温度阻抗，厚度范围是﹤0.1 ～ 120.0 μm，可在i、g以及h-line波长---。

    加工负胶优于正胶的优势是控制表面形貌的优异带宽、任意甩胶厚度都可得到笔直的侧壁、具有一次旋涂即可获得100 μm甩胶厚度、厚胶层同样可得到---的分辨率、150 ℃软烘烤的应用可缩短烘烤时间、优异的-度进而增强---通量、更快的显影，100 μm的光胶显影仅需6 ～ 8分钟、光胶---时不会出现光胶气泡、可将一个显影器同时应用于负胶和正胶、优异的温度阻抗直至180 ℃、在反应离子束刻蚀或离子减薄时非常容易地增加能量密度，从而提高刻蚀速度和刻蚀通量、非常容易进行高能量离子减薄、不必使用粘度促进剂。光刻胶是整个光刻工艺的重要部分，也是国际上技术门槛较高的微电子化学品之一，主要应用在集成电路和平板显示两大产业。

用于i线---的加工负胶系列：nr71-250p、nr71-350p、nr71-1000p、nr71-1500p、nr71-3000p、nr71-6000p、nr5-8000。

光刻胶的重要性

在北京化工大学理学院---聂俊眼里，我国虽然已成为半导体生产大国，但面板产业整体产业链仍较为落后。“假如我们把光刻机比作一把菜刀，那么光刻胶就好比是要切割的菜，没有高的菜，即使有了锋利的菜刀，也无法做出一道佳肴。目前，上游电子化学品lcd用光刻胶几乎全部依赖进口，必须加快面板产业关键---材料基础研究与产业化进程，才能支撑我国微电子产业未来发展及国际“---”的确立。

“假如我们把光刻机比作一把菜刀，那么光刻胶就好比是要切割的菜，没有高的菜，即使有了锋利的菜刀，也无法做出一道佳肴。”日前，江苏博砚电子科技有限公司技术部章宇轩在接受科技------采访时说。