上海10年销售经验电子元器件清单和价格货源「同创芯」
半导体的电阻率是有限的,这种情况下,电子排斥导致有限电阻率。超导体不表现出的抗磁性,超导体的能隙是几个 ev 的数量级。超导体中的通量量化为 2e 单位。
atmel corporation 制造了 atmega16 微控制器,它属于 atmel 的 advanced virtual risc 系列。它具有-的risc精简指令集计算系统和微控制器。这是 8051 微控制器的版本,其功能优于 8051 微控制器。这是一台内置 cpu、ram、rom、eeprom、定时器、计数器、adc 和四个 8 位端口如端口 a、端口 b、端口 c、端口 d的计算机。每个端口都有 8 个输入和输出引脚,以提。在下面的部分中,我们可以观察该微控制器的特性。
8 位微控制器——atmega16 是一种微控制器,它可以一次处理 8 位数据。它从内存中取出 8 位数据。并利用低功耗。
存储器——它有 16kb 的可编程闪存,sram静态读取访问存储器有 1 kb 的内部存储器,512 字节的 eeprom。因此,它可以分别进行 10,000 次写入/擦除周期。
atmega16 有四个 pwm 通道——这些通道有助于在与数字信号相关的负载水平上重建模拟信号。
可编程 usart——它可以被称为通用同步异步和发送器。该 usart 在发送器和之间提供异步通信。
特殊微控制器特性——内部 rc 振荡器、上电复位和可编程掉电检测,两种方式的中断源和六种不同的睡眠模式。
晶圆级封装的工艺流程|广州同创芯
晶圆级封装工艺流程如图所示:
1、涂覆层聚合物薄膜,以加强芯片的钝化层,起到应力缓冲的作用。聚合物种类有光敏聚酰pi、-并环-bcb、聚-并恶唑pbo。
2、重布线层rdl是对芯片的铝/铜焊区位置重新布局,使新焊区满足对焊料球间距的要求,并使新焊区按照阵列排布。光刻胶作为选择性电镀的模板以规划rdl的线路图形,湿法蚀刻去除光刻胶和溅射层。
3、涂覆第二层聚合物薄膜,是圆片表面平坦化并保护rdl层。在第二层聚合物薄膜光刻出新焊区位置。
4、凸点下金属层ubm采用和rdl一样的工艺流程制作。
5、植球。焊膏和焊料球通过掩膜板进行准确定位,将焊料球放置于ubm上,放入回流炉中,焊料经回流融化与ubm形成-的浸润结合,达到-的焊接效果。
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sk海力士开发出下一代智能内存芯片技术pim|广州同创芯
2月16日消息, sk海力士-,公司已开发出具备计算功能的下一代内存半导体技术“pim”processing-in-memory,内存中处理)。
到目前为止,存储半导体负责保存数据,而非存储半导体如cpu或gpu负责处理数据是人们普遍的认知。尽管如此,sk海力士依然在新一代智能存储器领域积极摸索-,进而公开公司在相关领域的研发成果。
sk海力士计划在2月底于美国旧金山举行的半导体领域负盛名的国际学术- – 2022年isscc国际固态电路会议-上发布pim芯片技术的开发成果。随着pim技术的不断发展,sk海力士期待存储半导体在智能手机等ict产品发挥更为的作用,甚至在未来成功实现“存储器中心计算”memory centric computing。
sk 海力士还开发出了公司基于pim技术的产品 - gddr6-aimaccelerator-in-memory,内存的样本。gddr6-aim是将计算功能添加到数据传输速度为16gbps的gddr6内存的产品。与传统dram相比,将gddr6-aim 与 cpu、gpu 相结合的系统可在特定计算环境-演算速度提高至16倍。gddr6-aim有望在机器学习、计算、大数据计算和存储等领域有广泛应用。
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