npo、x7r、z5u和y5v的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同,随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。
npo电容器:npo是一种常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。它的填充介质是由---、钐和一些其它稀有氧化物组成的。
随着时代和科技的进步,现在的越来越多电路板的使用了smt贴片元件。静电是正负电荷在局部范围内失去平衡的结果,是通过电子转移而形成的。smt贴片元件以其体积小和便于维护越来越受大家的喜爱。但对于不少人来说,对贴片元件感到“畏惧”,---是对于部分初学者,因为他们认为自己不具备焊接元件的能力,觉得它不像传统的直插元件那样易于焊接把握,其实这些---是完全没有---的。
使用smt贴片元件的好处:体积小,重量轻,容易保存和邮寄。smt贴片加工中使用的胶水主要用于片式元件、sot、soic等表面安装器件的焊过程。如常用的贴片电阻0805封装或者0603封装比我们之前用的直插电阻要小上很多。几十个直插电阻就可以装满一袋子但换成贴片电阻的话---装好几千个甚万个。当然,这是在不考虑其所能承受大电流情况下的。
根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,是低成本组装生产的基础,也是smt贴片加工工艺设计的主要内容。
smt单面混合组装方式:一类是单面混合组装,即smc/smd与通孔插装元件17hc分布在pcb不同的一面上混装,但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面pcb和波峰焊接现一般采用双波峰焊工艺,具体有两种组装方式。
先贴法。一种组装方式称为先贴法,即在pcb的b面焊接面先贴装smc/smd,而后在a面插装thc。
后贴法。第二种组装方式称为后贴法,是先在pcb的a面插装thc,后在b面贴装smd。
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