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金锡预成型焊片界面反应

金川岛新材料科技深圳有限公司创立于2009年6月,致力于精密电子封装材料、新型焊接材料的研发、生产、销售于一体的---技术型企业，是国内高精密电子装配材料方案解决提供厂商。   

   浇铸温度为400℃,原料中金锡比为79:21时真空熔铸、冷模浇铸可以得到具有细小岛屿状组织的金锡合金铸锭。合金中主要存在ζ-au_5sn相与σ-ausn相,两相比例与共晶成分接近。压延温度为140℃,单道次变形量为16%时,金锡箔带表面平整性好,无裂纹产生。ausn/cu界面反应实验表明,界面反应中金属间化合物(imc)的厚度随着焊接温度与保温时间的增加而逐渐增大,imc层由平直的层状结构向不规则的胞状结构转变。焊点的剪切强度随着imc层的增厚而变化,在焊接温度为310℃、保温1h时,焊点剪切强度较高。在焊接温度为290℃/310℃,保温时间为0.5h/1h时,焊点剪切断口的断裂方式为韧性断裂,断裂位置位于imc层与基板界面之间;焊接温度与保温时间继续增---,断裂方式由韧性断裂向解理断裂转变,断裂发生在imc层内部。

金锡盖板预成型焊片供应金基预成型焊料生产

一种半导体器件的金锡环封盖工艺方法,包括以下特征:

(1)预先加工适于半导体器件封盖的定位夹具,

(2)设定真空加热的温度曲线;

(3)选用合适的au80sn20预成型金锡环焊片;

(4)对器件,盖板和金锡环焊片进行预处理;

(5)依次放入定位夹具内,盖上压块,送入真空炉内;

(6)开启真空泵抽真空,真空度达标后按照设定温度曲线加热,壳体和盖板焊接在一起.本方法优点:盖板厚度无要求,封盖后机械强度大,盖板耐压大;对封装的半导体器件材料无要求;封装应力小;无须特殊处理可经受住盐雾试验,使器件在腐蚀性气体下长期---地运行.适用于需要高---性陶瓷金属结构气密封装的微波半导体器件和集成电路.

银铜焊片供应金基预成型焊料生产

银焊片是由银，铜，锌，镉，等金属铸造而成，经轧制成二十丝左右的薄片。用于带锯锯条，大理石锯片等各种小金属的焊接，具有焊接规则强度高的特点。

金川岛银铜焊片供应金基预成型焊料生产是目前焊料中较广泛的硬钎料，共晶熔点815°，由于其有适宜的熔点，---的导电性，耐热性，抗腐蚀性也较好，其中的共晶型ag80cu20合金硬钎料，具有优良的工艺性能，合适的熔点、---的润湿、填缝能力强等而且钎接高，具有高稳定性能、在电真空工艺器件生产中被大量采用。ag80cu20作为一种高温材料广泛应用于真空工艺器件的钎焊接，低碳钢、不锈钢及各种高温合金钎焊。

1、存放焊丝的仓库应具备干燥通风环境，避免潮湿；---水、酸、碱等液体极易挥发有腐蚀性的物质存在，更不宜与这些物质共存同一仓库。2、焊丝应放在木托盘上，不能将其直接放在地板或紧贴墙壁。3、存取及搬运焊丝时小心不要弄破包装，---是内包装“热收缩膜”。4、打开焊丝包装应尽快将其全部用完要求在一周以内，一旦焊丝直接暴露在空气中，其防锈时间将---缩短---在潮湿、有腐蚀介质的环境中。5、按照“---先出”的原则发放焊丝，尽量减少产品库存时间。6、请按焊丝的类别、规格分类存放、防止错用

银焊片钎料的湿润与铺展

银焊片钎料的润湿与铺展

　　钎焊时，只有熔化的液体钎料---地润湿母材表面才能填满钎缝。衡量钎料对母材润湿能力的大小，可用钎料液相与母材固相相接触时的接触夹角大小来表示。影响钎料润湿母材的主要因素有：

　　1.钎料和母材的成份

　　若钎料与母材在固态和液态下均不发生物理化学作用，则他们之间的润湿作用就很差，如铅与铁。若钎料与母材能相互溶解或形成化合物，则认为钎料能较好地润湿母材，例如银对铜。

　　2.钎焊温度

　　钎焊加热温度的升高，由于钎料表面张力下降等原因会---钎料对母材的润湿性，但钎焊温度不能过高，否则会造成钎料流失，晶粒长大等缺陷。

　　3.母材表面氧化物

　　．如果母材金属表面存在氧化物，液态钎料往往会凝聚成球状，不与母材发生润湿，所以，钎焊前必须充分清除氧化物，才能------的润湿作用。

　　4.母材表面粗糙度

　　当钎料与母材之间作用较弱时，母材表面粗糙的沟槽起到了特殊的毛细作用，可以---钎料在母材上的润湿与铺展。

　　5.钎剂

　　钎焊时使用钎剂可以清除钎料和母材表面的氧化物，---润湿作用。