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炉温测试仪广泛应用于涂装，smt，电子，波峰焊，回流焊，热处理，钎焊，钢铁，食品，达克罗，塑胶，玻璃退火退火，不粘锅等行业与工艺，温度范围100-1300度。炉温测试仪针对不同行业与工艺称呼也有所区别，比如叫：粉末涂装炉温-仪，喷涂炉温测试仪，smt炉温曲线测试仪，波峰焊回流焊炉温测试仪，热处理炉温-仪，钎焊炉温-仪，钢铁炉温均匀性炉温-仪，食品烘烤炉温仪，塑胶炉温记录仪，达克罗涂覆炉温测试仪，玻璃退火炉温追i踪仪，不粘锅炉温-仪，温度记录仪，温度数据采i集器，温度测量仪，炉温测量仪，炉温仪，漆包线炉温-仪等等。热电偶的位置与固定热电偶的焊接位置也是一个应认真考虑的问题，其原则是对热容量大的组件焊盘处别忘了放置热电偶，，此外对热敏感组件的外壳，pcb上空档处也应放置。

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-：焊点桥接或短路

原因：

a) pcb设计不合理，焊盘间距过窄；

b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上；

c) pcb预热温度过低，焊接时元件与pcb吸热，使实际焊接温度降低；

d) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低；

e阻焊剂活性差。

对策：

a) 按照pcb设计规范进行设计。两个端头chip元件的长轴应尽量与焊接时pcb运行方向垂

直，sot、sop的长轴应与pcb运行方向平行。将sop后一个引脚的焊盘加宽设计一个窃锡焊盘。

b) 插装元件引脚应根据pcb的孔距及装配要求成型，如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引

脚露出pcb表面0.8～3mm，插装时要求元件体端正。

c根据pcb尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，pcb底面温度在90-130。

d) 锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5s。温度略低时，传送带速度应调慢些。

f) 更换助焊剂。

目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，i常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机i有效的热量传递方法。在预热之后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波峰时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。这就象是一种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。其实想解答这个问题也没什么困难的，但你必须先了解何谓「rss型」与「rts型」温度曲线，只有深入了解其曲线设置的目的与-之后，你才能选择一个符合自己产品的回焊温度曲线。