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组装工序在生产过程中要占去大量时间。装配时对于给定的生产条件须研究几种可能的方案并选取其-案。目前，电子设备的成品组装smt贴片电子加工厂从原理上可分为如下几种：

smt贴片电子加工功能法。将电子设备的一部分放在一个完整的结构部件内。对于引脚密度比较高的元件，在焊接步骤上是类似的，即先焊一只脚，然后用锡丝焊其余的脚。该部件能完成变换或形成信号的局部任务的某种功能，从而得到在功能上和结构上都已完整的部件，便于生产和维护。按照用一个部件或一个组件来完成设备的一组既定功能的规模，分别称这种方法为部件功能法或组件功能法。

点胶：一般在smt加工中，点胶所用胶水为红胶，将红胶滴于pcb位置上，起到固定待焊接元器件的作用，防止电子元器件在回流焊过程中因自重或不固定等原因掉落或虚焊。点胶又可以分为手动点胶或自动点胶，根据工艺需要进行确认；

贴装：贴片机通过吸取-位移-定位-放置等功能，在不损伤元件和印制电路板的情况下，实现了将smc／smd元件快速而准确地贴装到pcb板所指焊盘位置上。贴装一般位于回流焊之前；

固化：固化是将贴片胶融化，是表面贴装元器件固定在pcb焊盘上，一般采用热固化。

 smt贴片元器件体积-小，重量轻，贴片元件比引线元件容易焊接。贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和-性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。这是因为贴片元件没有引线，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中尤为明显。

   smt贴片元器件焊接的方法：把元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20w内热式电烙铁给焊盘和smt贴片元件连接处加热(温度应在220~230℃)，看到焊锡熔化后即可拿开电烙铁，待焊锡凝固后焊接就完成。表面贴装技术的关键取决于所拥有的设备，也就是smt的硬件设施。