沈阳SMT贴片加工工厂常用解决方案 巨源盛服务为先

双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。

多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互联的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、清量化方向发展的产物。在锡膏丝印中有三个关键的要素，我们叫做3s：solderpaste(锡膏)，stencils(模板)，和squeegees(丝印刮板)。线路板按特性来分的话分为软板(fpc)，硬板(pcb)，软硬结合板(fpcb)。

印刷检验。对于模板印刷的检测,目前采用的方法主要有目测法、二维检测/三维检测法。在检测焊膏印刷时,应根据元器件类型采用不同的检测工具和方法，采用目测法(带放大镜),适用于不含细间距qfp元器件或小批量生产的情况,其操作成本低,但反馈回来的数据---性低,易遗漏。根据电子产品组装密度，贴装元器件种类、数量来确定smt贴片生产线上贴片机的类型贴片机为smt贴片生产线投资大的设备，选择起来比较困难。当印刷复杂pcb时,如计算机主板,采用视觉检测,并是在线测试,---性达100%,它不仅能够监控,而且还能收集工艺控制所需的真实数据。

根据产品的工艺流程确定smt贴片生产线设备选型方案

贴片的产品比较简单，采用纯表面组装或单面混装工艺时，可选择一种焊接设备回流焊炉或波峰焊机；通过pcb板本身散热目前广泛应用的pcb板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。如果产品比较复杂、组装密度较高、又有较多插装元件的双面混装形式，采用回流焊炉和波峰焊两种焊接工艺时，应选择回流焊炉和波峰焊机两种焊接设备；如产品需要清洗，还要配置清洗设备。