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海南电子元器件失效分析在线咨询「苏州特斯特」
发布者：苏州特斯特电子科技有限公司 时间：2022-3-19
phase12 热阻测试仪产自美国 ---ysis tech(anatech)公司，符合---标和 jedec 标准.
---ysis tech inc.成立于 1983 年，坐落于波士顿北部，是电子封装器件---性测试的国际设计，制造公司。创始人 john w.sofia 是美国麻省理工的博士，并且是提出焊点---性,热阻分析和热导率理论的. 发表了很多关于热阻测试于分析，热导率及焊点---性方面的. ---ysis tech inc.在美国有独立的实验室提供技术支持. 在全热阻测试仪这套设备有几百家客户.
主要用于测试二极管，三极管，线形调压器，可控硅，led，mosfet，mesfet ,igbt，ic 等分立功率器件的热阻测试及分析。
气密性试验主要是检验容器的各联接部位是否有泄漏现象。介质毒性程度为极度、高度危害或设计上不允许有微量泄漏的压力容器，必须进密性试验。方法压力容器应按以下要求进密性试验：1气密性试验应在液压试验合格后进行。对设计要求作气压试验的压力容器，气密性试验可与气压试验同时进行，试验压力应为气压试验的压力。2碳素钢和低合金钢制成的压力容器，其试验用气体的温度应不低于5℃，其它材料制成的压力容器按设计图样规定。3气密性试验所用气体，应为干燥、清洁的空气、氮气或其他惰性气体。4进密性试验时，安全附件应安装齐全。5试验时压力应缓慢上升，达到规定试验压力后保压不少于30分钟，然后降至设计压力，对所有焊缝和连接部位涂刷肥皂水进行检查，以无泄漏为合格。如有泄漏，修补后重新进行液压试验和气密性试验。
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