梅州销售圆环型焊片生产-「金川岛新材料」

金川岛公司简介

金川岛新材料科技深圳有限公司创立于2009年6月,致力于精密电子封装材料、新型焊接材料的研发、生产、销售于一体的-技术型企业，是国内高精密电子装配材料方案解决提供厂商。

公司坚持自主研发，并与华南理工大学、广东省有色研究院等科研单位及多所高校展开-合作，企业通过了iso管理体系，产品通过sgs-，公司主要研发生产：各种有色金属合金预成型焊片、焊环；预置金锡盖板、金锡热沉、高精密电子封装连接材料等类别，产品已达到-水平，广泛应用于精密电子、新能源汽车、-作页、航天、光通讯、微波射频、大功率光电子、万物智联等行业。

我们秉承“品质求生存，-求发展”为己任,金川岛始终以业界-的技术、开拓-的产品，完善的公司运营体系以及细致的服务，不负使命为您提供-的高精密电子封装焊料方案解决使用体验。-科技，为您至简！

银基钎料炉中钎焊常用的保护气氛是多放热基气体、吸热基气体、分解氨、干燥氢和工业氮基气氛混合气体(主要与氢混合)。即使使用钎剂时,也常用保护气氛,以便减少或防止母材氧化或变色,还可-钎剂实现其功能放热基和吸热基气氛比分解氨或干燥氢便宜,这两种气氛可用于钢与钢、钢与无氧铜或铜合金的炉中钎焊,同时使用钎剂和bag1a和bag5钎料。

无铅焊锡

无铅焊锡的主要金属成份是锡、银、铜、铋，每种金属都对无铅焊锡有重要影响。且金属含量的不同，锡的性能也会产生很大的差异。

锡具有熔点低、展性好、易与许-属形成合金、并且-、耐腐蚀、以及外表美观等特性；银具有-伸展性与导电性，同时还可以改变合金的熔点，焊点光亮饱满。铜的熔点高，能够增大结合强度，当其含量在1%以内时，会使蠕变阻力增加，焊料中含有少量的铜可以抑制焊锡对电烙铁的熔蚀，但铜含量超过1%对焊接是有害的，铜常来源于焊接过程，-是波峰焊时pcb焊盘溶解到焊料中，使焊料熔点上升，流动性变差，焊点易产生拉尖桥接等-，因此铜含量是经常检测的项目。

预成型焊片减少pcb封装空洞1

什么是预成型焊片?

 - 与锡膏相同的属性，相同合金的焊料snpb，sac305等等。

 - 固态，不同的形状，方形，圆形，不规则形状

 - 体积可准确计算

 -  1%~3%的助焊剂或无助焊剂

为什么焊片也需要助焊剂?

 -  焊片表面镀助焊剂可帮助qfn焊盘和pcb pad去除氧化，有助于焊接

 - 1%～3%flux不会形成较大的出气而造成空洞过大。