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从化双组份导热灌封胶供应商-「懿行」
发布者：东莞市懿行密封材料有限公司 时间：2022-3-20
越来越多的应用趋势是led芯片的安装散热器。目前的功率发光二极管是电源消耗500毫瓦每单位，其中只有20%的能量转化为可见光。能量的较大部分必须被辐射或消散，以保持电子元件温度低于120℃。温度升高时，灯的光产量和服务寿命将减少。在微电子元器件，导热灌封胶的实际应用是连接和保护电子元件，如芯片焊接、底充封胶、封装和散热。耐高温环氧树脂胶在使热敏元件加工的应用，阻燃导热灌封胶，使它们可以承受回流焊和提高操作稳定性。双组份导热灌封胶供应商
导热灌封胶，常见的分为有机硅橡胶体系和环氧体系，有机硅体系软质弹性，环氧体系硬质刚性；可满足较大---的导热灌封要求。提升对外部震动的抵抗性，---内部元器件与电路之间的绝缘防水性能。导热灌封胶一般用于电路板的保护,有了它的介入,可以对电路板起到防水防潮、绝缘、导热、以及保密防腐蚀等作用,当然,它可以耐温、防震,适用于很多不同的工作环境。 导热灌封胶可以进行自动排泡、有着的粘力、高导热、自动流平,也可以耐高低温,阻燃方面的性能是非常---的。”双组份导热灌封胶供应商
耐高温导热灌封胶用途：
耐高温导热灌封胶是一种双组份有机硅导热灌封胶，散热好，可常温固化，也可加温固化，具有温度越高固化越快的特点。固化反应中不产生任何副产物，收缩率小，适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性可以达到ul 94v-0级，符合欧盟rohs指令要求。
耐高温导热灌封胶应用：
耐高温导热灌封胶的应用范围广泛，主要应用于高温工况下电子元器件的粘合、绝缘、导热、防潮、防震及密封；
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