河南银铜预成型焊片规格规格齐全「在线咨询」

金基预成型焊片

金锡系列合金焊料熔点217℃-1063℃，广泛应用于光电子封装、大功率led和高---性-工用电子/医学器材/航空航天等电子器件焊接的重金属焊料，具有防止氧化性高，抗蠕变性好，润湿性好，焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片或焊环用于各类封装结构连接中，---适用于---性和气密性要求高的大功率光电子封装和-工用电子器件的焊接。无需助焊剂，焊后无需清洗；为---焊接，请于真空、保护性气体下使用本产品。

产品储存管理：

1、本产品的适宜保存温度为25±5℃，相对湿度≤25%rh；

2、产品不使用时保持密封储存。

3、使用防静电的夹具拿取焊料，防止焊料污染及变形；

smt用预成型焊料

   在smt生产中，由于锡膏印刷的---，局部焊点可能出现焊锡量不足，焊点不饱满的情况。为了克服这一问题，可以在印刷锡膏后，在焊点贴片放置预成型焊料，定量的补充焊锡，从而使焊点饱满，提高---性。

     我们生产的smt用预成型焊片, 使用精密模型冲压, 表面平整, 贴合度高、成分均匀、尺寸准确。

   载带包装预成形焊料可以方便利用smt(表面贴装)贴片设备。可在设备允许的快速度下准确贴装。增加焊料在smt(表面贴装)应用的某些情况下，仅通过印刷焊膏无法提供足够的焊料用量。与分步模板印刷或滴涂处理不同，与锡膏搭配使用能够提高金属含量，起到加强焊点的作用，减少助焊剂的飞溅以及残留，贴装预成形焊料可以提供准确 且可重复的焊料用量来从而达到更高的加工效率。

预成型焊片的优点

预成型焊片可以提gao效率和生产力。由于预成型件是用精que的焊料量精制成的焊料形状，因此它可以将精que的焊料输送到正确的位置。该产品zui大限度地减少组装、检查时间和生产后清理中的手动过程。这降低了生产成本 ，这是许多客户的重要考虑因素。

减少空洞率

降低气泡

增强导电性能

高气密性

高导热性

---的浸润性

---的流动性

耐腐蚀性

高钎接

无残留，焊量精zhun，定量助焊剂，焊点美观等；