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过孔数目焊点及线密度

有些问题在电路制作的初期是不容易被发现的，它们往往会在后期涌现出来，比如过线孔太多，沉铜工艺稍有不慎就会埋下---。所以，设计中应尽量减少过线孔。当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。同向并行的线条密度太大，焊接时很容易连成一片。所以，线密度应视焊接工艺的水平来确定。焊点的距离太小，不利于人工焊接，只能以降低工效来解决焊接。否则将留下---。所以，焊点的小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。

如果能够完全理解并掌握上述的pcb电路板设计注意事项，就能够很大程度上提高设计效率与产品。在制作中就纠正存在的错误，将能节省大量的时间与成本，节省返工时间与材料投入。

smt焊锡膏的保存方法：

一、焊锡膏保存：由于焊锡膏为化学制品，必须保存在5-8度的冷藏库，这样做的好处在于降低焊锡膏中化学助焊剂的活性，延长焊锡膏的使用寿命，不得将焊锡膏放置于高温处，会使得焊锡膏发生---。

二、焊锡膏回温：焊锡膏在冷藏时活性---降低，所以在使用前提前2-4个小时将焊锡膏置于室温中，恢复其活性使其达到佳的焊接状态。

在维修、调试的拆卸上也比smt插装元器件简单，同时可以电路的---性、性、了设备的体积，现在已经广泛使用，对于电子设备-新手来说，总觉得smt贴片元器件太小不容易焊接。组装密度高、电子产品体积小、重量轻由于smc、smd的体积、重量只有传统插装元器件的1/10，而且可以安装在smb后pcb板的两面，有效地利用了pcb板面，也有效地减轻了表面安装板的重量。而的插装smt元器件更容易焊接，实际上smt贴片元器件的焊接更容易，下面对其进行介绍。1、工具的选择贴片元器件的焊接需要的基本工具有小镊子、电烙铁、吸锡带、除此之外还需要这些热风、防静电手环、、酒精溶液、带台灯的放大镜。　　

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