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中山固晶机胶轮-了解更多「金亿达」
金亿达科技供应
金亿达供应电木吸嘴; 2mil电木吸嘴，橡胶吸嘴; gaiser钢嘴; 瓷嘴; 钨钢顶针; 橡胶顶针，胶木顶针，点胶头; 扩晶环; 打火杆; asm固晶治具; led支架料盒; 焊线机压板; 扩晶环; 马达; 铝线; 真空电池阀;
一、 各种die bond芯片贴装设备的各种吸嘴、钨钢顶针、点胶头等易耗品及各种特殊零配件。
二、 各种wire bond焊线设备的瓷嘴/钢嘴、打火杆、压板及治具拉力计等各种特殊零配件。
三、 各种自动化封装设备的马达、电磁阀、气缸、过滤器、继电器、温控器、传感器、光纤、开关等各种特殊零配件。
四、 各种测试分光设备的电磁阀、光纤、传感器、探针组、压克力座、测试夹具等各种特殊零配件。
1 耗材辅料: 各种自动固晶die bond与自动焊线(wire bond) 设备的扩晶环、翻晶膜、顶针、吸嘴、点胶针、瓷嘴、瓷嘴螺丝、钢嘴、打火杆等常用耗材及其周边辅料。
2治具仪器：各种半导体自动封装设备的治具与仪器,自动固晶焊线的各种料盒、水平直插压板,测试夹具, 分光夹具，探针、亚克力组件.配套半自动/全自动推拉力计等.
另可根据客户的特殊要求量身定做相关夹具或治具。
3 设备配件: 各品牌型号自动化固晶/焊线/封胶/测试分光等封装设备零配件。
a 提供各种进口传感器、光纤及放大器、光电开关、磁性开关、接近开关
温控器、加热器、继电器等
b 提供各封装设备的进口电磁阀、气缸、丝杆、滑轨、轴承、nsk润滑油等
各种die bond /wire bond驱动线圈、进出料的齿轮马达，步进马达、伺服马达、线性马达及匹配encoder，各驱动盒、驱动板、电源板、控制板卡等。
4 技术服务 提供维修、保养、改装等服务，为客户提供配套的制程工艺---和解决方案。同时为asm,kns等主流自动焊线设备的铜线生产工艺，提供-氮气装置改造和技术支持。
公司已与新加波，日本，台湾等---上游工厂建立了---的合作体制，服务asm、k&s、kaijo、nec、esec、shinkawa、、alphasem、disco 、cetc、wecon、itm、super power、tosok、philips、ami、foton、toshiba、nichiden、matsu---a、zevatec等自动化超声波焊接机、芯片贴装机，及其它自动封装机、测试分光机、smt电子贴装设备提供各种耗材和零配件。贴片料盒托盘料盒smd料盒smd料盒厂家生产一、smd系列：、支架尺寸mm：49×144、50×144、55×144、60×144、60×150、60×153。
欢迎来电咨询！
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