江门厂家供应有铅焊锡丝参数服务「多图」

银基ag80cu20合金硬钎料

金川岛银基高温钎料是目前焊料中广泛的硬钎料，共晶熔点815°，由于其有适宜的熔点，---的导电性，耐热性，抗腐蚀性也较好，其中有共晶型ag80cu20合金硬钎料，具有优良的工艺性能，合适的熔点、---的润湿、填缝能力强等而且钎接高，具有高稳定性能、在电真空工艺器件生产中被大量采用。

ag80cu20作为一种高温材料广泛应用于真空工艺器件的钎焊接，低碳钢、不锈钢及各种高温合金钎焊。

金锡焊膏，金锡薄膜热沉

    金川岛金锡焊膏由金锡合金粉和耐温有机载体组成,能兼容印刷点胶等常用膏体应用工艺，广泛应用于芯片键合等高---性要求领域。

特点：应用方式灵活/优良的导热、导电性能/优良的力学性能/无铅，符合rohs规范

    金川岛金锡薄膜热沉是一种高导热基板，在激光、光通讯等行业应用广泛。通过在基板表面沉积一层金锡焊料，无须额外使用预成型焊片或焊膏，可直接进行焊接。

   特点：合金薄膜，可焊性好/高灵活性工艺，适应不同批量 /---，清洁无污染

预成型焊片选择及应用领域

预成型焊片的选择依据：装配成品的工作温度，环境；待焊元器件的材料类型、耐温特性、热膨胀系数；待焊元器件焊接位置的表面处理，金属过渡层设计；焊料的物理化学特性；装配工序设计；焊料的焊接工艺与设备；

预成型焊片尺寸的选择：焊点的位置和焊料用量将决定预成型焊料的尺寸和形状。在确定平面尺寸直径、长度、宽度之后，可以通过调节厚度来取得所需的焊料用量。每个预成型焊料都有规定的毛边公差。应尽量选择标准的公差。

预成型焊片在大功率晶体管、大功率led灯、激光二极管ld等半导体封装中应用广泛。这些应用包括气密封盖、光电子封装工业中的射频和隔直流粘接、激光二极管管芯粘接及有源器件芯片和陶瓷基片的粘接。

预成型焊片是pcb组装，汽车配件组件、连接器和终端设备、芯片连接、电源模块基板附着、过滤连接器和电子组件装配等领域的理想解决方案。

在smt作业中，个别元器件局部增加锡量，佳方案可采用载带包装的预成型焊片，可提供标准规格0201/0402/0603/0805及1206等的预成型焊片，并可根据您所需要的准确焊料量，在仍然保持焊片长度与宽度的条件下，改变其厚度来实现。