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金锡合金预成型焊片的制备

    ausn合金具有优异的抗劳疲性能、耐腐蚀性能、高热导率和免助焊剂等优点,是目前低温钎料中唯可以替代高熔点铅基合金的无铅钎料,被广泛应用于微电子和光电子器件的陶瓷封盖封装、金属与陶瓷封盖间的绝缘子焊接、芯片贴砖以及大功率激光器半导体芯片的焊接。目前已经投入应用的ausn合金钎料制备技术,如叠层扩散法、熔铸增韧法等方法存在着合金化不充分,工艺周期长等不足。此外,对于ausn合金在焊接中与基板间的界面反应研究较少,无法为焊接工艺的优化提供-的理论参考。本研究在熔铸拉拔法工艺的基础上,改进熔铸工艺及压延工艺参数,利用真空熔铸工艺制备出的金锡合金预成型焊片。调整原料中au元素比例与浇铸温度,研究合金铸锭显微组织的变化,以及对合金成分、导电率及熔点的影响;采用不同的压延温度与单道次变形量制备金锡箔带,分析研究压延参数对箔带表面及铺展系数等性能的影响;使用扩散焊接技术,制备ausn/cu焊点,研究钎料焊接性能,及焊接参数对焊点-性的影响,研究焊接温度及保温时间ausn/cu之间界面反应速率的影响。

银基焊料的合金特性

金川岛新材料科技深圳有限公司创立于2009年6月,致力于精密电子封装材料、新型焊接材料的研发、生产、销售于一体的-技术型企业，是国内gao精密电子装配材料方案解决提供厂商。

银基焊料具有优良的工艺性能，不高的熔点，-的润湿性和填满间隙的能力，并且强度高，塑性好，导电性和耐腐蚀性优良可以用来钎焊除铝、镁及其他低熔点金属以外的所有黑色和有色金属。广泛的应用于航空航天、smt封装焊接、仪器仪表、大功率电子器件等工业制造行业；

金锡焊片的优势一

au-sn焊料的优点

5. 低粘滞性

液态的金锡合金具有很低的粘滞性，从而可以填充一些很大的空隙。在大多数情形下无流动性。

6. au80％sn20％焊料具有高耐腐蚀性、高抗蠕变性及-的导热和导电性，热传导系数达57 w/m·k。

7. 无铅化。

8. 与低熔化焊料形成温度阶梯。

备注：金锡合金焊料在我国中已获得应用，并有-标 6468-2008“金锡焊接钎料规范”。

金锡合金au-sn焊料的不足之处：

au80%sn20%焊料的不足之处是它的价格较贵，性能较脆，延伸率很小，不易加工。此外，由于熔点较高，不能与低熔点焊料同时焊接。只能被应用在芯片能够经受住短暂高于300℃的场合。

金锡合金的熔点在共晶温度附近对成分非常敏感，从相图可见，当金的重量比大于80％时，随着金的增加，熔点急剧提高。而被焊件往往都有镀金层，在焊接过程中镀金层的金扩散进焊料。在过厚的镀金层、过薄的焊盘、过长的焊接时间下，会使扩散进焊料的金增加，而使熔点上升 。