PCBA加工厂信息「鑫源电子」

smt贴片加工的简单说法是电子产品上的电容器或电阻器附有机器，焊接使其更坚固，不易掉落。就像我们现在经常使用的电脑和手机等---产品一样。pcba测试主要包括：ict测试、fct测试、老化测试、疲劳测试、---环境下测试这五种形式。它们的内部主板与微小的电容电阻紧密排列在一起，电容电阻是通过贴片处理技术粘贴的。高技术贴片处理的电容电阻比手工贴片的速度要快，而且不容易出错。smt贴片加工对环境、湿度和温度有一定的要求，同时，为了---电子元件的，可以提前完成加工量。

在pcba工作区域内不应有任何食品、饮料，禁止---，不放置与工作无关的杂物，保持工作台的清洁和整洁。pcba贴片加工中被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取，因为人手分泌出的油脂会降低可焊性，容易出现焊接缺陷。由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，减少了电磁和射频干扰。对pcba及元器件的操作步骤缩减到低限度，以预防出现危险。在必须使用手套的装配区域，弄脏的手套会产生污染，因此---时需经常更换手套。

印刷工艺品质要求：锡浆位置居中，没有明显偏差，不影响锡的粘贴和焊接。印刷锡浆适中，可以---的粘贴，无少锡、锡浆过多。锡浆形成---，应无连锡和不均匀。元器件外观工艺要求：板底，板面，铜箔，线，通孔等应无裂缝和切口，会因为切割---不会造成短路。fpc板与平面平行，无凸起变形。标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。fpc板外表面不应扩---泡现象。孔径大小符合设计要求。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。