武汉SMT贴片加工厂承诺守信「多图」

武汉好快优电子有限公司，一站式电子制造服务解决方案厂商：pcb电路板+bom配单+smt贴片+产品组装测试等一站式电子制造交付。我公司-于品质，-于服务，-于中小客户，愿与广大中小客户一同成长。

多年来，smt采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 ipc/jedec-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定允许张力是多少。

印刷工艺品质要求

锡浆位置居中，没有明显偏差，smt不影响锡的粘贴和焊接。

印刷锡浆适中，可以-的粘贴，无少锡、锡浆过多。

锡浆形成-，应无连锡和不均匀。

板底，板面，铜箔，线，通孔等应无裂缝和切口，会因为切割-不会造成短路。

fpc板与平面平行，无凸起变形。标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。

fpc板外表面不应扩-泡现象。

孔径大小符合设计要求。

武汉好快优电子有限公司，专0业一站式电子制造服务解决方案厂商：pcb电路板+bom配单+smt贴片+产品组装测试等一站式电子制造交付。我公司-于品质，-于服务，-于中小客户，愿与广大中小客户一同成长。

smt贴片加工对环境、湿度和温度有一定的要求，同时，为了-电子元件的，可以提前完成加工量。对工作环境有以下要求：

温度要求。厂房常年温度为23±3℃，不应超过15℃~35℃的-温度。

目前smt主要产品有：无铅焊接工艺、铅焊接工艺和红胶焊接工艺。而且其点计算方法也非常相似，但很多用户对贴片点的计算以及如何计算成本知之甚少。