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smt贴片加工焊膏的包装印刷薄厚体现了焊膏的涂敷量，在挺大水平上也决策了pcba生产加工缺点的造成，如引路、少锡、多锡、立碑、偏位、桥接、锡球等。

焊膏在smt加工包装印刷得到一致的包装印刷薄厚十分关键。感到---，具体的包装印刷薄厚常常偏移总体目标薄厚(模版薄厚)，并不是太高，就是说太低。

危害包装印刷薄厚的要素十分多，普遍的有电子器件的合理布局部位、pcb的形变、包装印刷支撑点相邻的丝印油墨标识、阻焊薄厚与偏差，也有焊粉规格、模版形变、刀形变、副刀工作压力、模版底端环境污染、pcb阻焊薄厚与偏差等。

　smd载带成型步骤为： 1、加热塑料皮带，也可以叫皮料。2、拉带拉动固定距离到成型模位置。3、成型模上升到塑料皮带位置。4、吹气，使塑料皮带加热部分贴紧成型模型腔成型。5、冲孔模打孔。6、收料盘收料。

smd载带是由塑料皮带成型后的一类电子包装材料，它的成型原理是通过载带成型机加热部分先把皮料加热到一定温度，通过成型模吹气成型,然后经冲孔模冲出边孔，再由拉带部分向前拉动，当达到设定的模数时，切刀气缸动作，完成一卷的生产，再经收料卷盘完成。

smt贴片加工在线测试的主要内容是什么？

测试需要上位机操作，模拟不同操作机器的测试功能。用户需要根据不同的程序操作测试板。然后通过动作完成输入输出的基本功能。当然，电压和电流的设计也可以通过其检测功能来实现。smt贴片加工后，应---注意电压。如果有相关的测试要求，需要改变电压，对电压和电流的影响很大，后期可能会涉及到更多的应用技巧。

smt贴片加工过程中为什么会出现问题？

一、阻焊膜厚度较大

由于smt贴片加工中需要使用阻焊膜，如果阻焊膜厚度较大，即使整体厚度超过阻焊膜厚度，也容易失效。因此，在这种情况下，应注意选择新的焊接形式，并可直接采用吊桥设计，然后重新焊接和加工。

二、加工配件符合要求

如果在加工过程中，加工件尺寸不合适，焊盘表面会有一些污染，导致焊料球出现问题。这些都是smt贴片加工中容易出现的焊接问题，所以要注意选择合适的配件，尤其是尺寸问题。只有这样才能---正常焊接，避免其他问题。