宁波非标点胶系统-「景顺通自动化」

点胶设备在smt工艺中的应用技巧总结

工艺离不开点胶，在smt生产过程中的前端工序就要用到点胶，印刷电路板pcb其中一面元件从开始进行点胶固化后，到后才能进行波峰焊焊接，中间间隔时间较长，而且进行其它工艺较多，元件的固化的品质直接由点胶的来决定。因些在smt生产过程中点胶工艺控制起着相当重要的作用。点胶机常见问题与解决方法出胶大小不一致当出胶不一致时主要为储存流体的压力筒或空气压力不稳定所产生。  生产中易出现以下工艺缺陷：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。

点胶工艺常见的空打问题与解决办法

现象：只有点胶动作，不出现胶量。

产生原因：混入气泡、胶嘴堵塞。

解决办法：注射筒中的胶应进行脱气泡处理-是自己装的胶、按胶嘴堵塞方法处理。气动喷射式点胶机

4. 元器件偏移；

现象：固化元器件移位，-时元器件引脚不在焊盘上。

产生原因：贴片胶出胶量不均匀例如片式元件两点胶水一个多一个少、贴片时元件移位、贴片粘胶力下降、点胶后ｐｃｂ放置时间太长胶水半固化。

解决办法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象；调整贴片机工作状态、换胶水、点胶后ｐｃｂ放置时间不应过长小于４ｈ。

点胶机常见问题与解决方法

出胶大小不一致

当出胶不一致时主要为储存流体的压力筒或空气压力不稳定所产生。进气压力调压表应设定于比厂内1低压力低10至15psi.，压力筒使用的压力应介于调压表中间以上的压力， 应避免使用压力介于压力表之中低压力部分。

胶阀控制压力应至少60psi以上以-出胶稳定。后应检查出胶时间.若小于15/1000秒会造成出胶不稳定.，出胶时间愈长出胶愈稳定。

流速太慢

流速若太慢应将管路从1/4” 改为3/8”。管路若无需要应愈短愈好。除了改管子，还要改出胶口和气压，这样完全加快流速。

流体内的气泡

过大的流体压力若加上过短的开阀时间则有可能将空气渗入液体内. 解决方法为降低流体压力并使用锥形斜式针头。