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  omron欧姆龙vt-x700/x-ray：近年来，在车载电子行业、消费性电子业、数码家电业，除了对于及其尺寸、多功能、高i性能等方面的要求以外，越来越多的厂家增加了高密度的元件贴装。

      欧姆龙vt-x700 x-ray针对bga元件的焊锡接合面等穿透型x射线装置或者目视检查无法检测到的形状，本机器通过ct断层扫描进行检测。可以做到准确的良品判定。

axiautomated x-ray inspection，自动x射线检测，光学检测系统的一种。

axi是一种比较成熟测试技术。当组装好的线路板pcba沿导轨进入机器内部后，位于线路板上方有一x-ray发射管，其发射的x射线穿过线路板后被置于下方的探测器一般为摄象机接受，由于焊点中含有可以大量吸收x射线的铅，因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其它材料的x射线相比，照射在焊点上的x射线被大量吸收，而呈黑点产生---图像，使得对焊点的分析变得相当直观，故简单的图像分析算法便可自动且---地检验焊点缺陷。

axi技术已从以往的2d检验法发展到3d检验法。前者为透射x射线检验法，对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像，但对于广泛使用的双面贴装线路板，效果就会很差，会使两面焊点的视像重叠而极难分辨。而3d检验法采用分层技术，即将光束---到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转的接受面上，由于接受面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰，而其它层上的图像则被消除，故3d检验法可对线路板两面的焊点独立成像。

3dx-ray技术除了可以检验双面贴装线路板外，还可对那些不可见焊点如bga等进行多层图象“切片”检测，即对bga焊接连接处的顶部、中部和底部进行检验。同时利用此方法还可测通孔pth焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而---提高焊点连接。

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