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印刷后 , 焊盘上焊膏厚度不一致 , 产生原因 :1、模板与印制板不平行；2、焊膏搅拌不均匀 , 使得粒度不一致。防止或解决办法 : 调整模板与印制板的相对位置 ; 印前充分搅拌焊膏。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(ic)已无穿孔元件，---是-、高集成ic，不得不采用表面贴片元件。smt贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称，pcbprinted circuit board)为印刷电路板。

smt的特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩40%~60%，重量减轻60%~80%。---性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。smt贴片加工采用的是片状器件，具有高---性，器件小而轻，故抗振能力强，采用自动化生产，贴装---性高。

smt贴片生产线朝连线方向发展。控制效率包括转换和过程控制优化及管 理优化，控制方式上已从分步控制方式朝集中在线优化控制方向发展，生产板卡的转换时间越来越短。smt贴片流焊的注意事项：当在smt贴片加工设备出现异常情况时，应立即停机。基板的尺寸不能大于传送带宽度，否则容易发生卡板事故。smt贴片加工前必须做好的准备：根据产品工艺的贴装明细表領料(pcb、元器件)并进行核对。贴片加工前对已经开启包装的pcb，根据开封时间的长短及是否受潮或受污染等具体情况，进行清洗或烘烤处理。