惠州LED灯反光杯镀膜厂家服务 佛山锦城镀膜公司
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镀膜工艺流程中工艺参数的控制和对膜层沉积的影响 :
靶功率;因此不反应溅射所使用的气体为惰性气体,一般使用y气ar,称为工作气体。磁控溅射本身粒子初始动能比较小,离化率低,电源功率越大,溅射出的粒子的初始能量越大,靶材溅射量也越大,沉积速率越快,膜层容易上厚度和硬度,同时工件温升也大,过高的功率会使沉积速率太快,粒子来不及表面迁移和扩散,易形成阴影效应,膜层会比较疏松,应力较大。
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本底漏率:本底漏率是指真空室在未加入气体单位之前本身的单位漏率,漏率越大,进入炉内的杂气就越多,不管真空度多高,这会---影响镀膜过程中炉内气氛的纯度和工件表面的洁净度,会破坏膜层的结合力和膜层颜色的纯度。
镀膜工艺流程中工艺参数的控制和对膜层沉积的影响:靶基距:靶基距是影响成膜速率的重要因素之一,随着靶基距增加,被溅射材料射向基片时与气体分子碰撞的次数增多,同时等离子体密度也减弱,动能减少,沉积速率降低,但膜层外观较好。ya气越少,靶材溅射量越少,但真空度越高,气体分子自由程越大,散射越少,粒子碰撞几率越小,粒子迁移过程中损失的动量越少,沉积速率越大。靶基距太小,沉积太快,工件温升大,膜层外观差
辉光清洗:对工件施加负偏压,产生辉光放电,利用ya离子轰击工件表面,这种辉光放电清洗作用比较柔和,一般采取由弱到强的轰击清洗顺序,是怕工件太脏时一开始就强轰击,可能产生---的打火而损伤工件。
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