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常见镀后处理：

除氢处理

      大部分金属基体如钢铁、铜，在前处理(酸洗、阴极电解除油)及电沉积过程中，都会产生“氢”，有部分还没来得及形成“氢气”即以“氢原子”的形式渗入到基体和镀层中，使镀件产生脆性，-降低零件的抗拉强度，称为氢脆。因此在航天航空、汽车制造等领域使用的零件镀后都必须经过“除氢”处理，有些在使用中要求抗拉强度高的零件也要进行“除氢”处理。除氢处理是在200℃左右的温度下进行的，处理时间根据零件要求的抗拉强度来决定。除氢处理应在镀后的3小时内进行。

电镀加工是一个特殊的行业，虽然传统上被分在机械加工产业的大类中，但在实际上属于电化学加工工艺，是一个非常独立和的工种，同时也是一个涉及多种学科和的生产过程。

电镀加工生产过程中的变量较多，生产的手段比较灵活，所用的原料则涉及大化工、精细化工、有机化工和冶金、等多个领域。电镀加工行业的生产制造就是以规定的成本、规定的工时、生产出符合规定(品质均匀、符合标准)的产品。

要达到上述目的，如果生产工序的前后次序随意变更，作业方法或作业条件因人而异，一定无法生产出符合上述目的的产品。因此，必须对作业流程、作业方法、作业条件加以规定并贯彻执行使之标准化，因此实行电镀加工标准化管理是非常有-的。对各个方面均进行标准化管理，终达到整个电镀加工的标准化管理。

随着经济的发展，科学技术的进步，不同的行业对电镀金刚石工具的要求基本上是相同的，即、-、磨削精度高。

现代各个行业都会利用到这种电镀加工形式，包括航空航天，汽车，，，射频微波，空间，电子和电池制造。这是电化学过程，其中镀液中的金属离子通过电沉积结合到金属基底上。

它可以对您的产品提供众多重要的特性和优势，探索电镀的许多优点可以为您的业务提供帮助，提高所制造产品的与美观，从而提高您的产品在市场上的竞争优势，所以以下知识建议每个产品-或者-都来学习掌握。

酸铜电镀的好坏直接影响pcb制板电镀铜层的和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的是pcb电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。

酸铜电镀常见的问题，主要有电镀粗糙和电镀板面铜粒——针对以上问题，进行了一些总结，并进行一些简要分析解决和预防措施。首先先介绍下这两个现象的具体定义。

电镀粗糙：一般板角粗糙，多数是电镀电流偏大所致，可以调低电流并用卡表检查电流显示有无异常；全板粗糙，一般不会出现，但是笔者在客户处也曾遇见过一次，后来查明时当时冬天气温偏低，光剂含量不足；还有有时一些返工褪膜板板面处理不干净也会出现类似状况。

电镀板面铜粒：引起板面铜粒产生的因素较多，从沉铜，图形转移整个过程，pcb制板电镀铜本身都有可能。