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电路板的防水之路在何方？对于很多-来说，电路板防水一直是一个很的问题，为了不耽误工期，为了能通过验货，多少日日夜夜奋斗在，研究各种模具，满脑子注塑、密封、排气、各种胶垫、导流，散热，变形，开模成本等。如何让产品防水工艺更简单，需要我们去思考改进并大胆尝试。市面上有哪些常见的技术来解决这个“问题”呢？
其中pcba电路板防水防潮防腐蚀是，毕竟电子产品中相对脆弱的部分就是pcba，一旦水汽或者腐蚀性流体渗入到pcba上，则会造成元器件管脚短路或者被腐蚀，就会使电子产品的功能受影响甚至损毁，pcba防水防潮防腐蚀方法从外到内通常是结构防护+灌封防护+pcba功能涂层防护
目前真空涂敷技术中应用广泛的是聚对技术，聚对技术是一种敷形的对聚合物固体涂层材料，聚对真空涂敷过程是在分子状态下进行的，固态的化合物在真空状态下被汽化，汽化的气体再进行分子化，二聚物在高温分解区，分解为两个二价基单聚物。单聚物分子进入涂敷设备的沉积仓，在仓内的各个表面上重新聚合成长链的高聚物。然后在沉积腔中进行沉积涂敷。整个涂敷过程中，-汽化分子均匀一致地涂敷到部件的表面上。
虽然聚对有涂层不易除去、生产成本较-缺点，但由于聚对有-的电气、物理和机械性能，随着涂层去除技术的改进、生产成本的降低，聚对涂覆技术必然会代替传统的三防涂覆技术成为三防涂覆技术的主流。
除了计算机、电子电路、导航设备、雷达装置、-航空电子/飞行制导系统、与领域、定向系统这些。parylene能满足mil-i-46058c、军规70-71、nav.inst、3400.2和usaf-80-3标准要求。涂覆具有优异的化学、湿气屏蔽性能和介电绝缘性能。
parylene coating在可见光的范围内吸收得很少，因此是透明无色的。无色透明的薄膜可用于光学器件、可擦性光电储存器件和静电复印器件。在低于280微米时,parylenen和parylenec的吸收都很强。所有的paryleng在至少60微米的波长下都相对没有特性除了一些峰值特性以外。
parylenec预计可以暴露在持续100℃的空气下10年100，000小时。在无氧的气体环境或者在真空状态下，parylene估计可以暴露在220℃的温度下持续相同的时间。在所有的情况下，高温降低使用寿命。如果应用的环境要求接近或者超过了这个时间——温度——空气环境，建议用更接近实际使用环境的条件进行全部的测试。
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