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 随着时代和科技的进步，现在的越来越多电路板的使用了smt贴片元件。加工环境温度过高会使胶水流动性增加、粘度降低，此时可以将背压降低，使胶水充分涂抹。smt贴片元件以其体积小和便于维护越来越受大家的喜爱。但对于不少人来说，对贴片元件感到“畏惧”，-是对于部分初学者，因为他们认为自己不具备焊接元件的能力，觉得它不像传统的直插元件那样易于焊接把握，其实这些-是完全没有-的。

使用smt贴片元件的好处：体积小，重量轻，容易保存和邮寄。如常用的贴片电阻0805封装或者0603封装比我们之前用的直插电阻要小上很多。根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是低成本组装生产的基础，也是smt贴片加工工艺设计的主要内容。几十个直插电阻就可以装满一袋子但换成贴片电阻的话-装好几千个甚万个。当然，这是在不考虑其所能承受大电流情况下的。

电路板smt贴片加工的流程是怎样的呢？

丝印机丝印精涂电路板丝印是-smt贴片加工的关键步骤，它与贴片的后续使用有着莫大的关联。要使用-丝印机，将丝印膏涂抹于电路板处，为接下来的贴片工作打下基础。丝印工作扎实，其元件的焊接也牢固。

第二胶面点涂勿使胶量过大顾名思义，smt贴片加工中的点胶是指将的贴片胶滴于pcb焊盘当中，点胶的量不宜过多或过少。点胶完成后即可进行贴片工作，即使用贴片机将组装元件贴附于pcb表盘。

贴片加工中元器件移位的原因：

1、锡膏的使用时间有限，超出使用期限后，导致其中的助焊剂发生变质，焊接-。

2、锡膏本身的粘性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。

3、焊膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致了元器件的移位。

4、元器件在印刷、贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。

5、贴片加工时，吸嘴的气压没有调整好，压力不够，造成元器件移位。

6、贴片机本身的机械问题造成了元器件的安放位置不对。

贴片加工中一旦出现元器件移位，就会影响电路板的使用性能，因此在加工过程中就需要了解元器件移位的原因，并针对性进行解决。

一个好的电子产品，除了产品自身的功能以外，电路设计ecd和电磁兼容设计emcd的技术水平，对产品的和技术性能指标起到非常关键的作用。

现代的电子产品，功能越来越-，电子线路也越来越复杂，以前在电子线路设计中很少出现的电磁干扰emi和电磁兼容性emc问题，现在反而变成了主要问题，电路设计对-的技术水平要求也越来越高。对于smd元件脚少的元件，如电阻、电容、二、三极管等，先在pcb板上其中一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件放到安装位置并抵住电路板，右手用烙铁将已镀锡焊盘上的引脚焊好。cad计算机辅助设计在电子线路设计方面的应用，很大程度地拓宽了电路-的工作能力，但电磁兼容设计，尽管目前采用了-的cad技术，还是很难帮得上忙。

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