北京C扫描检测机构询价咨询 纳克
超声c扫描检测方式通常采用常规超声探头+双轴扫查器的方式,
近年来,超声波扫描显微镜c-san已被成功地应用在电子工业,尤其是封装技术研究及实验室之中。由于超音波具有不用拆除组件外部封装之非破坏性检测能力,故c-san可以有效的检出ic构装中因水气或热能所造成的破坏如﹕脱层、气孔及裂缝…等。 超声波在行经介质时,若遇到不同密度或弹性系数之物质时,即会产生反射回波。而此种反射回波强度会因材料密度不同而有所差异.c-san即利用此特性来检出材料内部的缺陷并依所接收之讯号变化将之成像。因此,只要被检测的ic上表面或内部芯片构装材料的接口有脱层、气孔、裂缝…等缺陷时,即可由c-san影像得知缺陷之相对位置。 c-san服务 超声波扫描显微镜(c-san)主要使用于封装内部结构的分析,因为它能提供ic封装因水气或热能所造成破坏分析,例如裂缝、空洞和脱层。 c-san内部造影原理为电能经由---转换镜产生超声波触击在待测物品上,将声波在不同接口上反射或穿透讯号接收后影像处理,再以影像及讯号加以分析。 c-san可以在不需破坏封装的情况下探测到脱层、空洞和裂缝,且拥有类似x-ray的穿透功能,并可以找出问题发生的位置和提供接口数据。
3d重建的目的是---地实现检查的特殊要求,并便于观察缺陷空间形状和特定密度分量。三维成像研究可分为两类。一种是研究直接投影数据以进行三维重建,或称为真正的三维重建技术,这是指使用获得的二维投影数据来实现直接三维成像。另一个是堆叠多个2d ct图像以生成样品的3d图像,例如表面显示方法,三角测量方法,delaunay三角测量方法等,这些方法使用有限的层析成像数据来获得更接近实际的平滑物体表面。
c扫描检测超声波探伤技术对提高产品,促进安全生产有着十分重要的意义,---是随着新材料、新技术的广泛应用,各种结构零件向高参量、大容量方向发展。不仅要提高缺陷检测的准确率和---性,而且要把传统的无损检测技术和现代信息技术相结合,实现无损检测的数字化、图像化、实时化和智能化。因此,有---对现有超声波探伤技术进行改进和完善,以适应各种工业应用的需要。
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