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在一般选择了smt贴片加工之后，相应的功能情况下电子产品的整体体积会减少40%~60%，重量减少60%~80%。smt贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称，pcbprinted circuit board)为印刷电路板。贴片加工中贴片材料有多种类型，各具优势，需要根据实际使用加工情况，选择合适的贴片材料，才能---产品成型。

smt贴片流焊的工艺特点：smt贴片有“再流动”与自定位效应。再流焊工艺由于焊音是触变流体，可以通过印刷施加焊膏、贴片，把元件临时固定在焊盘的位置上。再流焊时，当焊音中的合金熔融后星液态，焊膏“再流动”一次。由于元件很轻，漂浮在焊料液面上，原来的贴装位置会发生移动。smt贴片流焊的注意事项：再流焊炉必须完全达到设定温度(绿灯亮)时，才能开始焊接。焊接过程中经常观察各温区的温度变化，变化范围士1℃(根据再流焊炉)。smt贴片生产线的发展趋势：产能效率是smt生产线上各种设备的综合产 的产能来自于合理的配置，髙效sm丁生产线已从单路连线生产朝双路连线生产发 展，在减少占地面积的同时提髙生产效率。

smt贴片加工厂车间的温湿度有哪些要求。清洁度的要求，要做到车间内无任何气味、灰尘，保持内部的清洁干净，无腐蚀性材料，它们将---影响电容电阻的---性，而且会加大贴片加工设备的故障维修率，降低生产进度。车间的清洁度在10万级bgj73－84左右。smt贴片流焊的注意事项：焊接前smt加工厂要根据工艺规定或元器件包装说明，对不能经受正常焊接温度的元器件要采取保护措施(屏蔽)或不进行再流焊，采用手工焊，或焊接机器人进行后焊。smt贴片加工中的管理：对控制点(质控点)的要求是:现场有质控点标识，有规范的质控点，控制数据记录正确、及时、清她，对控制数据进行分析处理，定期评佔pdca和可追测性smt生产中，对焊音、贴片胶、元器件损耗应进行定额管理，作为关健工序控制内容之一

smt贴片生产线的发展趋势：smt贴片生产线朝连线方向发展。高生产效率一直是人们追求的目标，smt生产线的生产效率体现在撕丁生产 线的产能效率和控制效率。smt贴片元器件的工艺要求。smt贴片贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度浸入焊膏。对于一般元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.2mm,对于细间距元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.1mm。smt贴片元器件的工艺要求：z轴高度过高,使得贴片时元件从高处自由落体下来,会造成贴片位置偏移。反之,如果乙轴高度过低,焊膏挤出量过多,容易造成焊膏粘连,回流焊时容易出现桥接,同时也会由于焊膏中合金颗粒滑动,造成贴片位置偏移,---时还会损坏元器件。因此贴装时要求吸嘴的z轴高度要恰当、合适。