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热熔点胶机的应用范围。

易于使用的热熔点胶机具有广泛的应用，通常适用于点较量较少的产品。常见的产品如手机外壳及屏幕、小型电子产品、导航仪或汽车导航系统、音频扬声器、笔记本电脑外壳、平板电脑外壳等需要金属部件和塑料制品粘性的产品。热熔点胶机常用的胶水有puh胶、uv胶、导电胶、环氧树脂、瞬间胶、红胶、银胶、锡胶等。环氧树脂的清洁可能的话尽量每一个shift用一般溶剂的储存压力筒自动清洗一次,愈常清洗越好。

介绍了热熔点胶机的适用性和功能特点。热熔点胶机作为一种应用广泛、功能齐全的产品，为越来越多的现代电子设备加工提供了---的帮助。过去，人工点胶不仅容易出错，而且效率低，如今很多工厂基本上都采用了热熔胶点胶机的方式来进行点胶作业。

流速太慢

流速若太慢应将管路从1/4” 改为3/8”，管道越短越好。

流体内的气泡

流体压力过大，再加上阀门开启时间太短，可能会渗入液体中。解决方法是降低流体压力，使用锥形斜针。

瞬间胶 快干胶 在胶阀` 接头` 及管路上堵塞

这种情况主要是由于过度潮湿或反复使用快干胶 。应---使用新鲜的速溶胶。管道应使用---清洁，不含水分。使用的空气应确定为干燥，并在工厂的气压和阀门系统之间安装一个过滤器。 如果上述方法仍无效，请使用氮气。

一、芯片键合方面

pcb在键合过程中容易移位，为了避免从pcb表面移除或置换电子元件，我们可以使用自动胶粘机设备将pcb表面胶合，然后加热到烤箱中。这样，电子元件就可以牢牢地贴在pcb上。

二、底料填充方面

我相信许多---在芯片倒装的过程中遇到了这样一个困难的问题，因为固定面积小于芯片面积，因此很难结合，如果芯片被撞击或被加热和膨胀，那么容易造成凸块，并且芯片将失去其应有的性能。为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机将有机胶注入到芯片和衬底之间的间隙中，然后固化。以这种方式，有效地提高了芯片与衬底之间的连接面积，并且进一步---了它们的接合强度，这对凸块具有---的保护效果。易于使用的热熔点胶机具有广泛的应用，通常适用于点较量较少的产品。

三、表面涂层方面

当芯片焊接时，我们可以通过自动点胶机在芯片和焊点之间涂上低粘度和---流动性的环氧树脂，这样芯片不仅可以---芯片的外观，还可以防止腐蚀和---异物，可以---地保护芯片，延长芯片的使用寿命！