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导热橡胶垫的概述

导热橡胶垫是一种导热介质，用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。在行业内，也可称之为导热硅胶片，导热矽胶垫，软性散热垫等等。随着电子设备不断将-大的功能集成到更小组件中，温度的升高会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、尺寸空间-以及其它很多性能方面的问题。因此温度控制已经成为设计中-的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走单位功率所产生的更多热量。软性导热硅胶片从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表-匹配，采用导热材料、消除空气间隙，从而提高整体的热转换能力，使器件在-的温度中工作。柔性导热垫价格

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导热橡胶垫同导热硅脂的一个对比

1、厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受-,导热硅胶垫厚度从0.5-10mm不等,应用范围较广。

2、导热效果：同样导热系数的导热硅脂比软性硅胶导热片要好，因为导热硅脂的热阻小。因此要达到同样导热效果，导热硅胶垫的导热系数必须要比导热硅脂高。

3、重新安装方便，而导热硅脂拆装后重新再涂抹不方便。

4、价格：导热硅脂已普遍使用,价格较低.导热硅胶垫多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中,价格稍高。柔性导热垫价格

导热橡胶垫特性

导热垫具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成-部位与散热部位间的热传递,该类产品可任意裁切，利于满足自动化生产和产品维护。 硅胶导热绝缘垫的工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm~5mm,特殊要求可增至15mm,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成-部位与散热部位的热传递,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求,是-工艺性和使用性的新材料而被广泛应用于电子电器产品中。具有导热,绝缘,防震性能，材质柔软表面自带微粘性，操作方便，可应用在各种不规则零件表面与散热器,外壳等之间起导热填充作用。有些导热硅胶加有玻璃纤维或碳纤维以增加其机械强度。柔性导热垫价格

导热橡胶垫的优势

减震吸音的优势，导热硅胶片的硅胶载体决定了其-弹性和压缩比，从而实现了减震效果，如果再调整密度和软硬度更可以产生对低频电磁噪声起到-的吸收作用。相对于导热硅脂和导热双面胶的使用方式决定了其他导热材料不具有减震吸音效果。

电磁兼容性emc，绝缘的性能导热硅胶片因本身材料特性具有绝缘导热特性,对emc具有-的防护,由硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损,emc-性就比较好。 导热双面胶因其材料本身特性的-，它对emc防护性能比较低，很多时候达不到客户需求，在使用时比较局限，一般只有在芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了emc防护时才可以使用。 导热硅脂因材料特性本身的emc防护性能也比较低，很多时候达不到客户需求，在使用时比较局限，一般只有芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了emc防护才可以使用。柔性导热垫价格